【摘 要】
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采用高聚物基复合物作为封装材料的微电子元件易受到湿气的侵入,在焊接过程中,由于温度和湿气的影响,引发电子元件的脱层断裂.对于湿热敏感的高分子材料,当考虑其由湿热的弹
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采用高聚物基复合物作为封装材料的微电子元件易受到湿气的侵入,在焊接过程中,由于温度和湿气的影响,引发电子元件的脱层断裂.对于湿热敏感的高分子材料,当考虑其由湿热的弹性断裂问题时,裂尖的能量释放率可以表示为一个积分表达式.运用有限元法,利用能量释放率的表达式,对不同的裂纹尺寸和封装材料厚度,计算了在不同焊接温度下能量释放率的曲线.对比能量释放率的试验数据,对电子元件的断裂进行了预测.
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