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在微电子和微机电系统(MEMS)设计与制造工艺过程中,目前广泛采用了高深宽比的深沟槽结构,传统的测量方式无法实现对其深度的测量,......
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在微电子和微机电系统设计与制造工艺中，目前普遍采用了高深宽比的深沟槽结构。随着沟槽尺寸不断缩小且沟槽剖面形貌更为复杂，监测沟......
提出了一种基于傅里叶变换红外(FTIR)反射谱的动态随机存储器(DRAM)深沟槽结构测量方法与系统。给出了测量原理与方法,设计了测量......
在微电子和微机电系统(MEMS)设计与制造工艺过程中,目前广泛采用了高深宽比的深沟槽结构。传统的测量方式很难甚至无法实现对深沟......
