本文首先对文献上出现的有关涂树脂铜箔(RCC)产品的资料进行了综合、整理、分析,明确了RCG的技术水平;在此基础上,生益公司成功地......

【正】 IPC 于1998年9月发布了标准 IPC-CF-148A-"Resin Coated Metal Foil for PrintedCircuits"即《印制电路用涂树脂金属箔》,......

分析了HDI板生产中RCC料层出现孔壁爆裂的原因,同时给出了改善方法,并对此原因和改善方法进行了验证.......

通过DOE应用试验，考察对比涂树脂铜箔（RCC）与不同FR-4半固化片制作高密度互连（HDI）板的多次层压性能，评估RCC相对FR-4半固化片的性能水平......

RCC(涂树脂铜箔)型铝基覆铜板在生产过程中由于其胶层的流动性和缓冲性相对较差,一旦由于各种原材料缺陷导致的压合过程应力分布不......

应用于HDI的激光钻孔半固化片的方法和其它常规材料相比具有的优缺点。...