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流体自组装相关论文
新型微元件组装技术——流体自组装
随着电子产品向便携式方向发展,其中元件的尺寸逐渐变小,组装密度迅速提高,这使得与组装系统材料表面相关的范德华力、表面张力和......
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electronic packaging
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