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本文针对PCB图镀生产中图形分布不均而导致孔铜厚度难以控制的问题,通过设计试验菲林、确定残铜率选取方法和切片分析,首次完成图......
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印制电路板翘曲是电子装联工艺中常见的问题,业内已有大量的研究,但是这些研究难以适用于非对称结构的特殊设计。针对非对称结构的......
就PCB成品板翘曲度问题进行深入探讨研究,通过试验等方法寻找造成板翘的根本缘由,从而从根本上进行改善,提高产品质量,降低公司成......
