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横向双扩散金属氧化物相关论文
VDMOS器件贴片工艺中气泡的形成机制与影响
功率MOS管的封装贴片工艺会在贴片层中引入气泡,从而严重降低器件的机械性能、热性能和电学性能。本研究就VDMOS管D-PAK封装模式,给......
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横向双扩散金属氧化物
贴片工艺
有限元分析法
热阻
VDMOS
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