无缝填充相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

无缝填充相关论文

一种金属填充硅通孔工艺的研究

硅通孔（Through silicon via）的互连技术是3D IC集成中的一种重要工艺。报道了一种高深宽比的垂直互连穿透硅通孔工艺,其通孔的深宽......

期刊

硅通孔金属钨(W) 覆盖率无缝填充 TSV tungsten（W） coverage seamless filling

基于多晶硅填充的TSV工艺制作

硅通孔（TSV）技术用于MEMS器件可实现器件结构的垂直互联,达到减小芯片面积、降低器件功耗等目的。对TSV结构的刻蚀和填充工艺进行了......

期刊

MEMS TSV ICP刻蚀 LPCVD 无缝填充绝缘特性

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