无氰镀液相关论文
介绍了氰化物体系和无氰体系(包括氯化物体系、亚硫酸盐体系、乙内酰脲体系)Au-Sn合金电镀液的研究现状,分析了各自的特点和不稳定......
本文主要从两个方向以羟基乙叉二膦酸作为基体,对提高无氰电镀体系性能进行研究。一是对羟基乙叉二膦酸体系中锌合金超声电沉积进......
本文提出了以亚甲基二膦酸(MDPA,H_4L)为主配位剂的无氰镀铜体系。采用三异丙基亚膦酸脂和溴甲烷为原料,通过取代缩合反应合成了中......
本文通过优化筛选的方式确定了两种无氰碱性电镀铋镀液体系。采用正交试验设计方法,结合单因素实验分析,优化了镀液组成,并研究了......
提出一种以亚甲基二膦酸（MDPA,H4L）为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu（II）的稳定常数,......
无电镀是金属化的一种重要手段，具有成本低、保形性好、简单易操作等特点．在以前报道的MEMS结构无电镀金属化过程中，金属和硅结构会全......
1 前言在各种镀锌工艺中,我国使用中、低氰镀锌工艺很普遍,但因其含有剧毒氰化物,严重污染环境,国家已明令限制和禁止使用,而碱性......
概述了Sn-Ag合金无氰镀液，并获得了均匀致密平滑的Sn-Ag合金镀层，该镀液适用于电子部件的可焊性镀层，以取代传统的Sn-Pb合金镀层。......
采用脉冲电镀工艺,以直径为1 mm的铜丝为芯轴,在无氰镀液体系中,制备出惯性约束聚变实验用铋靶所需的金属铋镀层。通过正交试验得......
用亚硫酸盐为主络合剂的无氟镀波，以不锈钢为基体进行了光充镀银的工艺研究，不锈钢表面经过预处理，电镀后可获得结合良好的镀层，采用脉......
概述了含有焦磷酸 Cu2 +盐和 Sn2 +盐 ,Cu2 +和 Sn2 +的络合剂焦磷酸钾 (或钠 ) ,特定组合添加剂等组成的 Cu- Sn合金无氰镀液 ,可......
由于氰化物的使用对环境造成严重污染,随着环保意识的逐渐加强,无氰镀银体系的研发已经成为当前研究的热点,但是无氰镀液体系仍然......
文章探讨了无氰亚硫酸金盐置换镀金的工艺参数对镀速及镀液稳定性的影响,具体讨论了金盐与络合剂在不同比例条件下的镀速变化。测......
