微互连相关论文
高工作电流在集成电路微互连结构中产生大量焦耳热,引起局部区域的温升、形成高温度梯度,金属原子沿着温度梯度反向运动发生热迁移......
随着电子产品不断向微型化和多功能化发展，电子封装微互连中的电迁移问题日益突出，已成为影响产品可靠性和耐久性的重要因素。本文在......
电子产品集成化、小型化的市场需求,使得倒装微互连凸点等高密度封装技术得以快速发展。倒装凸点因其细节距、微尺寸和超高I/O密度......
电子封装微互连正向高密度化方向快速发展,微焊点的尺寸及互连高度在不断降低。本文研究了微小互连高度下(小于100μm)焊点的界面......
针对适用于锂电池保护电路特点要求的共漏极功率MOSFET的封装结构进行了研发和展望。从传统的TSSOP-8发展到替代改进型SOT-26,一直......
