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封装材料高体积分数相关论文
电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能
采用无压熔渗法制备了用于特种电子封装的高体积分数SiC增强Al复合材料。复合材料中SiC含量高于60vol.%,SiC陶瓷相均匀分布于Al合......
期刊
电子封装材料
无压熔渗
高体积分数SiC/Al
双连通结构
封装材料高体积分数
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