孔破相关论文
孔铜断裂失效是印制板众多失效模式中较为常见的一种。孔破是造成孔铜断裂失效的一种主要原因,但引起孔破原因较多,也经常容易相互......
全球5G无线通讯将从2020年将逐渐在各种领域中陆续展开,与PCB有关的是小5G手机天线的LCP软板,本文试从手机软板全新的LCP材料为主......
在电路板电镀生产过程中,由于疏于管理或保养不到位,常出现镀锡厚度不均匀、镀锡锡面发黑、镀锡槽液混浊、独立孔环被蚀刻等镀锡不......
电镀生产实践中，电震机制（振动器，Shock，超声波）在PCB电镀过程中对孔内和扳面的气泡有很大的改善，对深镀能力的提升也有很明显的效果，再加......
POFV工艺是5G通讯电路板的关键技术之一,其复杂的制作流程给产品的品质带来了诸多可靠性风险,其中孔破是主要问题。文章基于生产实......
对3C电子产品的PCB以及安全性能要求高的汽车用PCB、医疗设备用PCB等，越来越多的客户要求进行微电阻测试。这是因为在这类PCB中，部分......
本文通过研究垂直连续电镀线(VCP)设备与药水的搭配,针对客户端VCP线加工图形电镀时出现孔内镀层空洞的现象进行分析验证,得出了镀......
介绍电镀阻镀的典型缺陷模式,结合过往的经验及进行一系列DOE试验,层别出每种缺陷的具体成因,大幅度低了电镀阻镀造成的孔破报废,......
