多层陶瓷基板相关论文
研究纳米氧化铝陶瓷的材料技术、流延技术、和工艺技术.研究与之兼容的金属化材料精细印刷、层压技术和高层数陶瓷基板布局布线技......
本文主要概述了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的应用和研究现状.文中认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基......
随着微电子信息技术的迅猛发展，对基板材料的性能提出了更高的要求。陶瓷基板实现高密度多层布线的方式有高温共烧(HTCC)和低温共烧......
介绍了采用先进的MCM-C技术集成的缓变数据采集器MCM组件的设计方法和制造技术.该组件采用28层陶瓷电路基板、双面裸芯片贴装、超......
本文介绍了Ｓｏｌ－ｇｅｌ法制备低温共烧多层陶瓷基板用高硅玻璃粉技术，研究了这种高硅玻璃及其瓷料的有关性能。......
采用CuO浆料为布线导体材料是制造多层陶瓷基板的新技术,该方法可彻底除去浆料中的有机物,制造性能良好,易于推广和批量生产的多层......
对多层陶瓷基板结合力不良批次产品的生产过程进行跟踪后发现:因热处理装架时产品的堆叠阻止了腔体中的空气与炉膛中的氮氢混合气......
株式会社村田制作所将可穿戴设备和医疗保健用的小型RFID标签“LXMSJZNCMF-198”商品化.村田利用多层陶瓷基板技术,......
