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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究
针对当前大量使用有铅焊料焊接无铅BGA的实际现状,通过调控有铅制程回流曲线的峰值温度,研究其对混装BGA焊点坍塌高度、空洞率及微......
期刊
球栅阵列封装
峰值温度
混装焊点
坍塌高度
微观组织
空洞
BGA(ball grid array package)peak temperaturemixed
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