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纳米银焊膏双面连接IGBT封装形式的强度
采用无铅化电子封装用芯片连接材料—纳米银焊膏,成功制备了IGBT双面连接试样。芯片剪切实验表明双面连接试样中纳米银烧结焊点的......
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双面连接
IGBT
纳米银焊膏
剪切强度
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