化学-机械抛光相关论文
用电化学测试技术研究了介质和成膜剂浓度对铜表面的成膜及抛光过程的影响,探讨了化学机械抛光的压力、转速与膜的厚度、致密性的......
用电化学测试技术研究了硝酸、苯并三唑及H2O2浓度对铜表面的成膜及铜抛光过程的影响.测试了各种体系中铜的交流阻抗及其影响因素,......
本文研究了腐蚀介质氨水、成膜剂铁氰化钾及磨粒γ-Al2O3浓度、抛光压力和抛光转速对铜化学-机械抛光速率的影响.解释了各影响因素......
用电化学循环伏安测试技术研究了铜在甲胺-铁氰化钾抛光液中钝化成膜的机理.通过大幅度改变电位扫描速率,分析了氧化峰电流(IApa)......
本文用电化学实验方法，以溶液化学、腐蚀电化学原理、磨擦磨损原理、流体力学边界层等相关理论为指导，采用旋转圆盘电极，首次系统地对......
