加热因子相关论文
电路板焊接中心点的温度走势间接地反映了焊接质量,炉温曲线的优化设计对提高电路板焊接质量有着举足轻重的作用.文中运用傅里叶定......
探究实际形状的焊点在跌落冲击载荷下的可靠性。焊接实验表明:回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小;根据实......
焊膏的熔点为217 oC,因此不允许超过其熔点的时间过长,峰值温度不能太高,为了建立理想的炉温曲线图,让217 oC到最高温度的面积最小......
本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加......
加热因子Q是描述SMT再流焊过程的一个量化参数，决定了再流焊工艺以及焊点的可靠性，其大小直接反映了焊点的吸热量以及焊接界面形成的......
介绍了汽相再流焊的主要工艺特点，分析了汽相再流焊片式元件容易立碑的原因及控制方法，并对温度曲线加热因子与金属间化合物层厚度和......
随着电子封装器件的无铅化和微型化的发展,封装器件中焊料与被焊金属之间产生的界面金属间化合物(intermetallic compound简称IMC)......
通过表面贴装实验研究了实际工况下焊点的形状,并分析回流焊接曲线对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu焊点形状的影响。实验设定锡铅回流焊接......
回流焊形成的焊点质量与回流焊过程密切相关。基于加热因子Qη对回流焊接过程进行优化控制。根据焊点疲劳寿命随加热因子分布的特......
目前,消费类电子产品的微型化和便携化已经成为电子制造行业的一个流行趋势,但由此而来的焊点跌落失效问题也越来越明显。此外,出......
在绿色环保的呼声、各国无铅立法的压力和满足日益提高的性能要求等众多因素共同推动下,传统 SnPb 焊料必将逐渐淘汰,对无铅电子封......
