功率封装相关论文
功率封装中,芯片粘结（DA）层是散热的重要通道,同时也是容易发生封装失效的薄弱位置,容易在温度载荷的作用下使得传热能力发生不可逆......
功率芯片表面的钝化层裂纹严重影响功率器件的可靠性.文章通过典型的D-PAK模块温度循环试验,对钝化膜失效原理进行了深入研究.温度......
该文较全面地介绍了微电子封装，包括封装定义、封装功能、封装分类、封装发展的历史，发展趋势和现状，以及现实问题。着重介绍了芯片直......
电源器件迷你化的竞赛滥觞于1980年代初期,因为像Sony随身听的便携式消费电子产品崛起,而造成需求一飞冲天.为了满足这一需求及提......
像是智能型手机、便携式媒体播放器,以及全球定位系统(GPS)等手持式装置的设计工程师不停地在研究藉由降低功率的耗损,以便延长其......
功率元件小型化的竞赛在上个世纪九十年代初便开始了.那时,人们对索尼公司的随身听这类手持式消费类产品的需求急速上升,为了满足......
随着用户对功率电子散热效果要求的提高，早先在功率封装上附加散热片的方法实现起来很困难。本文在介绍了功率电子器件的工艺技术后......
Vishay Intertechnology，Ine．推出通过AEC—Q101汽车认证的1W自然白光LED—VLMW711T3U2US。该款产品具有非常高的亮度和紧凑的封装外......
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出12款采用3种功率封装、具有10～40A额定电流范围的新型45V器件--V（B,F）T1045BP、V（B,F）T2045......
Little Star VLMW711U2U3XVLED器件将超高亮度和紧凑的封装外形集于一身，具有低热阻和高发光强度，为通用照明、消费类等需要高光通量......
BD4xxMx系列”实现具备不同输出电压和输出电流、从适用严苛环境的功率封装到缩减面积的小型封装的产品阵容，是面向所有汽车电子部......
日前，Vishay Intertechnology，Inc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出12个具有三种功率封装的45V器件，这些器件具有10～60A的宽电流等级，扩充了其TM......
针对功率框架开发中所遇到的设计问题,引入了有限元仿真建模的方法,通过具体的仿真实例分析,阐述了如何应用该工具来解决实际问题......
首尔半导体此次发布的升级版5630可达业界最高光效180lm／W，而在全球第一个把5630应用在照明市场的也正是首尔半导体。5630推出当时，由......
PowerIntegrations公司推出一款适用于高压应用的高集成度电源ICHiperTFS系列。同时将双管正激主电源转换器和反激式待机电源转换......
Vishay推出6款单芯片和双芯片80V TMBSTrench MOS势垒肖特基整流器。这些整流器采用4种功率封装，具有10A～30A的电流额定范围。......
Vishay Intertechnology推出34款采用6种功率封装的新型600V FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器。器件具有8A、15A和30A正向电流......
