倒装芯片球栅阵列相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

倒装芯片球栅阵列相关论文

无铅FCBGA表面贴装回流焊翘曲变形研究

随着无铅表面贴装（Surface Mount Reflow，SMT）工艺的实施以及球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）封装尺寸的逐步小型化，SMT工艺中产生的回流翘......

学位

回流翘曲变形倒装芯片球栅阵列阴影云纹法有限元分析

浅谈CTE及其对FC-BGA焊点可靠性的影响

PCB对封装行业来说，最关键的莫过不同元器件和PCB之间的热膨胀系数（CTE）匹配性问题。其中FCRGA封装，通过倒装芯片实现芯片焊料凸点与FC......

期刊

热膨胀系数印制电路板倒装芯片球栅阵列封装焊点

看过本文同时还关注