该文结合"10M/100M以太网交换芯片的设计"课题,介绍了以太网技术发展的概况和IP CORE、SoC的设计方法,阐述了以太网交换原理及关键......

给出了以太网交换芯片的I^2C接口模块的设计方案；用VHDL语言给出I^2C接口模块的FPGA设计的验证和仿真；对仿真结果进行分析比较，验证了......

对于企业而言，恶意软件、黑客和内部安全威胁无处不在，而且企业必须遵守各项政府法规，因此网络安全已经成为人们关注的首要问题。因此......

Broadcom公司近日宣布推出新一代多层千兆以太网交换芯片系列Broadcom StrataXGS Ⅲ BCM56510。这个系列的芯片有助于企业搭建高度......

思博伦通信助力业界领先的以太网交换芯片及SDN白牌解决方案提供商盛科网络,成功完成了面向5G时代的速率基础和业务基础联合测试,......

当前,超大规模集成电路技术与太网交换技术发展日新月异,使得以太网交换芯片的性能持续提升。本文主要介绍了以太网交换芯片BCM561......