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[会议论文] 作者：刘江华,陈宏勋,莫芸绮,徐玉珊,陈苑明,
来源：第四届全国青年印制电路学术年会 年份：2010
本文针对采用化学镍金(ENIG)处理的焊盘焊接时易形成富磷层而导致焊点失效的问题,进行了焊接工艺的优化。...
[会议论文] 作者：莫芸绮,关健,何为,何波,万永东,徐玉珊,吴向好,
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用正交试验法对化学沉铜工艺进行了实验,得到...
[会议论文] 作者：吴向好,何为,赵丽,陈国辉,周国云,何波,莫芸绮,
来源：2009春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2009
挠性印制电路板生产中经常需要在基材的某些区域开出设计要求大小的窗口。传统的开窗口工艺或者先期投入和维护成本高，或者精度不够，无法完成高附加值的小型、高密度的挠性电路板的生产上。本文介绍一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺。采用化学蚀刻法，蚀刻液......
[会议论文] 作者：奈小飞,何为,王守绪,陆彦辉,周国云,胡可,何波,莫芸绮,
来源：CPCA2011春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2011
紫外光(UV）激光固波长短、能量大、加工精度高等优点，被越来越多地应用到PCB微孔制作工艺中，文章研究了UV激光加φ200μm的盲孔，通过正交试验分析了激光功率、加工速度、激光......
[会议论文] 作者：汪洋,莫芸绮,聂昕,何波,关健,万永东,徐玉珊,吴向好,
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
本文通过对CAF生长机理以及失效案例的分析,介绍由于CAF生长给电子产品可靠性带来的潜在风险,并且提出了控制CAF生长,提高电子产品的质量与可靠性的措施....
[会议论文] 作者：周国云,何为,王守绪,莫芸绮,何波,张宣东,林均秀,陈国辉,
来源：2009春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2009
在印制电路制作过程中，蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。所以，研究印制电路的蚀刻过程具有很强的指导意义，特别是对于精细线路。本文将在一定假设的基础上建立模型，并......
[会议论文] 作者：倪乾峰,袁正希,何为,赵丽,陈国辉,周国云,何波,莫芸绮,
来源：2009春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2009
近年来，等离子体以其优异的特性在柔性电路中的应用越来越广阔，特别是在钻孔领域，等离子体有较大的优势。众所周知，等离子体蚀孔的关键是对PI的凹蚀，本文利用正交试验，分析在设定的......
[会议论文] 作者：赵丽,何为,莫芸绮,袁正希,何波,张宣东,徐景浩,关健,付万双,
来源：2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2007
电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高,刚挠结合板出现了改善性设计,高密度互连成为其发展方向之一。本文结合实例,讨论了高密度互连刚挠结合板的制造工艺,并对刚挠结合板中埋盲孔工艺的......
[会议论文] 作者：莫芸绮,何为,陈浪,林均秀,徐玉珊,万永东,吴向好,何波,
来源：2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2008
随着电子技术的蓬勃发展,挠性印制电路板的线路节距正在不断减小.当常规设备批量生产线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细导线图形时,其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得到提高.本文结合实际阐述了具有自动化程度高、生产效率、合格率高的成卷式生产工艺,并......
[会议论文] 作者：莫芸绮[1]关健[2]何为[1]何波[2]万永东[2]徐玉珊[2]吴向好[2],
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用正交试验法对化学沉铜工艺进行了实验,得到...
[会议论文] 作者：吴向好[1]何为[1]赵丽[1]陈国辉[1]周国云[1]何波[2]莫芸绮[2],
来源：2009春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2009
挠性印制电路板生产中经常需要在基材的某些区域开出设计要求大小的窗口。传统的开窗口工艺或者先期投入和维护成本高，或者精度不够，无法完成高附加值的小型、高密度的挠性电路......
[会议论文] 作者：周国云[1]何为[1]王守绪[1]莫芸绮[2]毛继美[2]陈浪[2]何波[2],
来源：2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2010
等离子清洗是刚挠结合板去钻污的最重要的一个过程,它影响着镀铜与孔壁表面之间的结合力.获得平整、均匀的表面是金属化孔可靠性的重要保证.本文将从等离子机的腔体空间的均...
[会议论文] 作者：陈苑明[1]何为[1]龙发明[1]王艳艳[1]白亚旭[1]林均秀[2]莫芸绮[2]何波[2],
来源：2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2010
材料与制作工艺造成的成本过高是RFID标签普及化应用的障碍.应用导电银浆与丝网印刷技术,可以解决RFID标签的低成本化问题.本文以丝网印刷技术在纸基材上印刷导电银浆而制作...
[会议论文] 作者：莫芸绮[1],何为[1],陈浪[2],林均秀[2],徐玉珊[2],万永东[2],吴向好[2],何波[2],
来源：2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2008
随着电子技术的蓬勃发展,挠性印制电路板的线路节距正在不断减小.当常规设备批量生产线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细导线图形时,其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得...
[会议论文] 作者：赵丽[1]何为[1]莫芸绮[1]袁正希[1]何波[2]张宣东[2]徐景浩[2]关健[2]付万双[2],
来源：2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2007
电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高,刚挠结合板出现了改善性设计,高密度互连成为其发展方向之一...
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