爆板也叫分层，是PCB制造与装配一个常见问题，在有铅焊接也经常出现，涉及影响因素很多，板材，PCB制造过程和装配过程都存在一定影响因素。目前，业界已普遍采用无铅焊接，爆板问题更为突
节能降耗是实现社会可持续发展的重要保证，是降低产品成本、实现企业升级和提升企业竞争力的重要手段，已经得到全社会的关注和重视。PCB行业作为多层印制线路板生产企业，它的每
本文以工业和信息化部编制的《电子信息节能技术开发与应用方案推荐目录》的实际项目为例，详细介绍供冷系统节能技术的原理及在印制电路板生产企业中的应用；用实际数据表明节能
本文对无铅（有铅）HASL中出现板边爆板分层不良进行较为详尽的分析与探讨。一方面对发生板边爆板分层问题从材料特性、PCB加工以及爆板机理进行分析，另外一方面对爆板分层的改善
沉银制程作为印制线路板(PWB)最终表面处理在制作及装配中性能优异，因此越来越受欢迎。现今沉银已广泛应用于各种线路板操作中。电子器件进入越来越严峻的工业及消费环境，其结
大铜面铜皮起翘问题在行业内属于结构性的问题，主要表现为热风整平（HASL）时大铜面边角区域的铜皮翻起，影响生产效率和生产效益。本文在实践经验的基础上，从力学角度探讨铜皮起翘发
伴随准时化（JIT）和全面质量管理（TQM）理念在供应链中的广泛采用，电路板供应商选择问题变得更加重要。许多企业已经提高了对战略供应商挑选的注意力，以努力减少供应商带来的风险，通过
爆板是PCB一种最常见的品质可靠性缺陷，其成因复杂多样，在电子产品的无铅化焊接工艺中，随着焊接温度的提高和焊接时间的延长，在热量增加的情况下，PCB爆板发生率剧增。本文通过理论
本文通过对一个典型的PCB爆板失效案例的分析，总结了类似爆板失效的分析思路与方法。同时发现，水份含量过高仍然是导致PCB爆板的最主要的诱因,而PCB内的PP料与铜箔之间的粘结材
碱,不仅烤面包、蒸馒头少不了它,制造肥皂、玻璃、纸张、冶金、炸药,它亦是不可或缺的重要工业原料.然而,中国直至1926年才凭借自己的力量制造出优质纯碱,而打破这一西方人的