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[会议论文] 作者:杨秋歌[1]王颖[2]崔雯雯[1]高金锋[1]高小丽[1]王鹏科[1]王宏生[3], 来源:第五届海峡两岸杂粮健康产业研讨会 年份:2013
  本研究以马铃薯和玉米淀粉为对照,采用湿磨法制备小利马豆淀粉,通过理化检测方法测定其淀粉特性,研究小利马豆淀粉的基本理化性质.结果表明:小利马豆淀粉颗粒多为椭圆形,...
[会议论文] 作者:杨秋歌,王颖,崔雯雯,高金锋,高小丽,王鹏科,王宏生, 来源:第五届海峡两岸杂粮健康产业研讨会 年份:2013
本研究以马铃薯和玉米淀粉为对照,采用湿磨法制备小利马豆淀粉,通过理化检测方法测定其淀粉特性,研究小利马豆淀粉的基本理化性质.结果表明:小利马豆淀粉颗粒多为椭圆形,表面光滑,大小不一,粒径为5.46~37.58...μm,平均为18.36 μm;小利马豆淀粉糊的透明度为30.89%,凝沉作用强于马铃薯淀粉糊和玉米淀粉糊,其淀粉的膨胀度和溶解度随着温度升高而增加;小利马豆淀粉凝胶的硬度、弹性、胶着性和咀嚼...
[会议论文] 作者:张励民,, 来源:学研究 年份:2004
家喻户晓的孔夫子,标题上就出现了三个不同的称谓,而且不算完全;还有一个十分民间的谑称:老二和若干个绝对庙堂的御封:文宣王、大成至圣先师,等等。称谓意味着对孔子的认识...
[会议论文] 作者:刘建辉,杨智勤,令文, 来源:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份:2008
制作HDI板的盲方式当前业界有许多种工艺,一种是填电镀方式,使盲电镀填满后,再与上层盲导通的方式.这种方式由于成本高,同时不利于内层细线条的加工,而我公司开...
[会议论文] 作者:令文,崔荣,任结达, 来源:2003秋季国际PCB技术/信息论坛 年份:2003
BUM内层板塞方式有多种,通常使用的工艺有专用油墨进行塞或RCC直接塞,油墨塞的流程长,生产成本要大于RCC直接塞,而在一些情况下,RCC塞有其固有的缺陷.本文通过不...
[会议论文] 作者:曾平,令文,王成勇, 来源:2006春季国际PCB技术/信息论坛 年份:2006
本文介绍了厚度为8.2mm(其中PTFE多层板部分厚度6mm),含阶梯及埋盲的PTFE混压埋盲背板的加工工艺.对用流胶半固化片制作台阶槽的工艺进行了探索,对超厚PTFE多层板的加...
[会议论文] 作者:柳阳, 来源:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份:2008
文章阐述了在HDI生产过程中树脂塞的加工工艺,从塞的设备、材料、油墨、烘烤条件等方面介绍了HDI塞工艺,并说明了从塞加工的前后处理和印刷方法两方面入手改善塞质...
[会议论文] 作者:万颖;汪微;丽娜;, 来源:中国化学会第28届学术年会 年份:2012
  开发新型多孔催化剂来控制催化活性和选择性一直是绿色催化的研究重点.这里我们列举一些实例来理解有序介碳基复合体的性质对吸附及催化性能的影响.(1)的结构性质:...
[会议论文] 作者:陈国辉,方绍逵,徐玉珊,林均秀,龙发明, 来源:第四届全国青年印制电路学术年会 年份:2010
破主要表现在孔口无铜和内断铜两种情况,对其产生原因进行具体分析,发现黑药水操作控制、黑线速、超声波功率、微蚀等对破的贡献很大。通过严格监控药水成分,...
[会议论文] 作者:靳广州, 来源:中国铸造协会精铸分会第十一届年会 年份:2009
本文介绍了对铸零件组的加工思路、工装设计原则及铸大于与加工的关系。通过对一具体产品的毛坯、加工工艺改进实例,进一步探讨铸零件组加工的新思路。...
[会议论文] 作者:阮新伟,马军,郭中华,李起程, 来源:2014中国钢结构行业大会 年份:2014
高炉风口法兰带通常为锥带,风口法兰孔径较大,中心线与炉壳板垂直,风口法兰沿中心线向心设置。通常,在炉壳板卷制预拼装后直接进行开设风口法兰。...在我单位施工的印度TATA高炉工程中,风口法兰中心线与炉壳板面不垂直,与地面水平,风口法兰水平设置。...采用常规开方法不能满足施工要求,本文着重介绍了一种开技术,解决了非垂直炉壳板面的高炉风口法兰的开设难题。...
[会议论文] 作者:杜旭东, 姚小利, 刘宗健, 崔群, 来源:第十五届全国分子筛学术大会论文集 年份:2009
用IGA智能重力分析仪测定了正己烷在有着不同二次分布5A分子筛上的高温吸附/脱附曲线,分析了吸附、脱附扩散系数随吸附量的变化关系。...适当减小二次孔径、增大二次容及比表面,有利于提高正己烷在5A分子筛上吸附、脱附过程扩散系数以及吸附/脱附量。...
[会议论文] 作者:钟根带, 来源:2005春季国际PCB技术信息论坛 年份:2005
本文对HDI板的激光形品质进行了分析,主要讲述了激光形要素及其产生的原因,并总结了形控制的规律和开大窗的应用。...
[会议论文] 作者:刘佳[1]陈际达[1]邓宏喜[2]陈世金[2]郭茂桂[2]何为[3]江俊峰[3], 来源:2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛 年份:2015
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通与盲同时填电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲工艺为参考,适当调整填盲电镀液各组分浓度,对通进行填...
[会议论文] 作者:沈云霞,何书,何玉泉,崔海燕, 来源:第六届医学影像山东国际论坛山东省第十八次放射学学术会议暨山东省第十六届医学影像学学术研讨会 年份:2009
目的:探究国人眶上(切迹)、眶下、颏的位置关系在CT三维表面重建上的表现,为临床三叉神经周围支治疗提供影像学依据。...方法:头颅64层CT扫描后三维表面重建,观测了92例,184侧(男124侧,女60侧)眶上、眶下、颏的位置关系。...测量三中心至正中线的距离;在眶上(切迹)中心至颏中心作一连线(称此连线为S-M线),观察眶下中心与S-M线的位置关系。结果:眶上、眶下及颏中心距颅正...
[会议论文] 作者:郎小平,晓秋, 来源:我国石油和石化大型工程油气储运仪表自动化技术高级研讨会 年份:2012
  流量板是否准确无误,在化工生产企业中不仅起着保证安全生产的目的,同时也可以通过准确的测量掌握各种物料的消耗,对成本核算也起着重要作用。流量板以其结构简单,费用相...
[会议论文] 作者:令明,李芳, 来源:中国科协2005年学术年会第十分会场——现代农业工程与自然资源高效利用 年份:2005
本研究以苦参碱含量为指标考察了D-101、D-101-I、NKA-9、NKA-12等4种大吸附树脂提取苦豆草中苦豆草总碱的性能情况,并对所选取最佳大吸附树脂的吸附、洗脱条件进行了研...
[会议论文] 作者:张舰, 来源:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份:2007
本文对HDI(高密度互连)工艺中的产品进行了介绍,对现有的塞工艺进行了分析,设计实验对加工工艺进行了初步研究,并对失效机理进行了分析,最后对加工工艺进行总结。...
[会议论文] 作者:欧植夫,宋朝文, 来源:第九届全国印制电路学术年会 年份:2012
本文通过对塞制程中几个关键流程的探讨,针对铝片塞高温固化后塞边油墨剥离的问题作研究,讨论各种因素对塞油墨剥离的影响,寻求一种行之有效的改善方案加以改善,改...
[会议论文] 作者:张立兵, 来源:扬州大学,中国人民大学 年份:2013
本文考辨鲋、腾的世次,并详细考辨史载孔子世系的因承关系及其致误原因.指出史书中对鲋、腾的世次记载颇有歧异,《汉书》、《元和姓纂》、《宋史》、《阙里文献考》及《孔子世家谱》等1930—1937子世系时有明显的因承关系...
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