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[学位论文] 作者：朱德智,
来源：哈尔滨理工大学 年份：2005
本文以电子封装为应用背景,采用挤压铸造法制备了增强体体积分数为55%,颗粒粒径分别为10μm、20μm 和63μm 的SiCp/Cu 复合材料。利用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜对复合...
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