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[学位论文] 作者：孔维婕,
来源：孔维婕 年份：2020
随着智能科技的高速发展,容易操作、天然隐蔽的智慧人脸识别已经融入社会生产生活的各个方面。2013年,“1.0监控时代”的人脸识别技术一直在缓慢的更新发展,机器的识别率只有十万分之一左右;2013年之后人脸识别技术采用了“深度学习”模式,正式进入了“2.0识别......
[学位论文] 作者：孔亚伟,,
来源：西北农林科技大学 年份：2004
三维有序大孔导电颗粒(Three-dimensionally ordered macroporous,3DOM)由于具有相互贯通的三维有序结构、孔隙率高、比表面积大、缺陷少、导电性优良、孔壁易于化学改性等独...
[学位论文] 作者：刘益超,
来源：西安建筑科技大学 年份：2020
目前对中深孔爆破优化设计的研究,主要围绕中深孔爆破参数进行优化,基于数字化矿山技术的中深孔爆破布孔的精细化、程序化设计的研究较少。...为了满足生产实际要求并提升中深孔爆破布孔优化设计的效率,本文以数字矿山为研究背景,基于三维实体巷道模型的排面切剖方法构建爆破剖面,进而建立中深孔爆破扇形炮孔优化设计算法模...
[学位论文] 作者：盛美华,
来源：东华大学 年份：2020
三维编织复合材料在使用过程中不可避免会遇到开孔问题，开孔方式和开孔直径对编织复合材料加载变形和失效产生显著影响。...本课题主要研究三维编织复合材料在钻孔和编孔两种开孔方式，5mm、10mm、15mm三种不同孔径条件下的拉伸性质和破坏模式，用有限元方法结合数字图像相关技术研究开孔方式和开孔直径对三维编织复合材料拉伸强度影响...主要研究工作如下： （1）制备两种开孔方式和三种开孔直径编织复合材料试件，...
[学位论文] 作者：王亚辉,
来源：河北工程大学 年份：2021
在钻孔成孔过程中,孔壁稳定问题一直是普遍存在且备受关注的一个关键性问题。目前,针对孔壁稳定性的理论分析主要是采用二维分析方法,忽略了孔径大小及孔壁周围土体环向挤压作用的影响。...孔径相对于钻孔深度来说要小的多,钻孔的三维效应更加显著。孔壁稳定性问题属于典型的三维力学问题。如何有效、可靠地评估钻孔开挖过程中孔壁的稳定性,并指导实际工程,是工程技术人员亟待解决的问题。...本文基于极限分析上限法,通过对三维孔壁...
[学位论文] 作者：李雅宁,,
来源： 年份：2013
本论文主要对三维有序大孔材料(3DOM)的制备与表征进行了研究，研究内容包括两方面：一、三维有序大孔二氧化硅杂化材料的制备及表征；二、以水溶性纳米微球为模板的三维有序大孔材...
[学位论文] 作者：喻忠,,
来源：苏州大学 年份：2002
目的：1．对颈椎椎间孔三维CT测量的准确性进行评估。2．使用三维CT对健康成人的椎间孔进行测量，并获得成人颈椎椎间孔面积的95％正常值。3．探讨颈椎椎间孔三维CT测量的临床价值。...
[学位论文] 作者：孔祥中,,
来源：天津大学 年份：2006
小直径深孔精加工技术,因其应用的广泛、重要性和加工难度高,一直是孔加工乃至切削加工领域的重点研究内容。美国的Single-pass孔加工技术,也称整体式珩磨技术,由于采用了金...
[学位论文] 作者：黎正科,,
来源：湖南大学 年份：2012
深孔加工是机械加工中的重要工艺方法，深孔加工所用的刀具主要是深孔麻花钻。目前，深孔麻花钻的设计主要采用传统方法，其设计周期长、工作量大、设计精度低，难以满足要求。将三维...
[学位论文] 作者：张茂盛,
来源：北京信息科技大学 年份：2010
三维IC封装实现芯片叠层的方式主要有两种，一是引线键合(wire bonding，WB)，二是硅通孔(through silicon via，TSV)。...与引线键合相比，硅通孔使用更短的垂直互连来代替二维互连结构中...
[学位论文] 作者：王永文,
来源： 年份：2010
近年来,利用AAO为硬模板的方法来制备介孔纳米纤维吸引了人们的广泛关注。介孔纳米纤维的高比表面积、大孔容以及一维结构所带来的物质传输的短程效应,为人们设计新产品及传统产品的改造提供了新的机遇。...本论文主要研究了介孔碳纳米纤维、介孔氧化物纤维以及纳米粒子/介孔碳纳米纤维的制备与表征。当利用制备二维六方结构FDU-15的前驱体填充AAO模板孔道时,制备了具有核壳结构的介孔碳纳米纤维。...核壳间有少量介孔碳壁...
[学位论文] 作者：李惠宁,
来源：北京工业大学 年份：2009
大孔/介孔材料具有高比表面积、二维(2D)或三维(3D)的大孔/介孔结构以及大孔容。这些特征使大孔/介孔材料在物理和化学领域具有许多潜在的利用价值。大孔/介孔材料中的介孔可...
[学位论文] 作者：施建磊,,
来源：贵州大学 年份：2020
三维集成技术被普遍认为是延续摩尔定律的主要方向之一,系统集成度的提高能大幅提升芯片性能。...硅通孔是三维集成技术中的关键之一,通过刻蚀、薄膜生长、电镀等工艺形成垂直的电气连接结构,具有缩短互连长度、减少信号延迟、降低功耗等优点。...目前硅通孔主要朝着小尺寸和高可靠性方向发展,面临着技术和工艺上的挑战,仍需进一步的深入研究。本文以硅通孔的制备工艺为研究对象,开展了对不同制备工艺流程的理论和实验研究。制备工艺...
[学位论文] 作者：周南宁,,
来源：华中科技大学 年份：2006
在注塑模的结构设计中,涉及到很多标准件及模板孔的设计。同时,在各个模板零件的二维图纸上,需要标注多种孔的加工参数表。这些设计工作繁琐、耗时,极大地影响了设计效率。本...
[学位论文] 作者：卢丝虹,
来源：中山大学 年份：2010
二维六方有序中孔炭材料(Two-dimensional ordered mesoporous carbons，2-DOMCs)具有有序的隧道状孔道排列和高度均一的中孔尺寸等优点，在储能、吸附、分离和催化等领域具有广...
[学位论文] 作者：李单,
来源：河北工业大学 年份：2015
三维有序大孔材料因其开放、连通的大孔及孔窗结构，在酶的固定化方面有广泛应用。本论文以三维有序大孔氧化硅为载体，分别利用共价结合法及包埋法进行酶的固定化研究，主要内容如...
[学位论文] 作者：王勇勇,,
来源：贵州大学 年份：2019
三维集成技术通过芯片的垂直堆叠能够有效增大集成度、减小引线长度、实现异质集成。硅通孔技术是三维集成的关键技术,用来提供电学互连,具有低延时、小寄生电容电感、高数据通信速度等优点。...但是三维集成技术在提高集成度的同时,由于单位面积的功率密度显著增大,热可靠性问题会比较突出。...此外,三维集成工艺技术在硅通孔的制造过程中会因为材料间热膨胀系数的不匹配而引入热应力,从而对有源器件载流子迁移率造成影响。硅通孔的...
[学位论文] 作者：李玺,
来源：河南科技大学 年份：2006
本文对深孔表面三维形貌测量与控制装置进行了研制。文章采用柱面激光—全息光栅传感器作为检测元件，根据传统的网格式扫描的方法，设计了深孔表面三维形貌的测量与控制装置，实现...
[学位论文] 作者：王亚屏,
来源： 年份：2016
三维有序大孔材料因其具有开放、连通、可调的大孔及孔窗结构,逐渐受到研究者的关注。本研究将生物催化剂的优势与三维有序大孔结构相结合,制备出具有三维有序大孔结构的酶基生物催化剂。...主要研究内容如下:(1)三维有序大孔交联酶聚集体的制备及催化性能研究。...以聚苯乙烯(PS)胶体晶体为模板,向其孔隙中注入青霉素酰化酶(PGA)并交联,去除模板后即得到三维有序大孔结构的PGA交联酶聚集体(3DOM-PGA)。通过...
[学位论文] 作者：刘献斌,,
来源：中国科学院研究生院（大连化学物理研究所） 年份：2006
中孔碳材料由于具有一些独特的特性,如三维有序的孔道结构,化学惰性和高的中孔孔容,在疏水大分子的吸附分离,色谱分离,电化学双层电容器和锂离子电池方面有广泛的应用前景。...
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