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[期刊论文] 作者：Sun ai,
来源：科学与财富 年份：2020
Abstract： Xiao Youmei is a famous music theorist， composer and music educator in modern China.Through...the analysis of Xiao Youmei's view of traditional Chinese music， this paper explains the definitio...
[期刊论文] 作者：刘诗雨,
来源：校园英语·月末 年份：2020
【Abstract】The novel Xiao Bao Zhuang， written by Wang Anyi， mainly narrates the story of the Bao Family...
On Xiao Qian and Li Jianwuti Book Review Ideas and Practice——Based on Book Review Research and Juhua
[期刊论文] 作者：Gao Lina,
来源：长安学刊 年份：2020
Xiao Qian is the first person to advocate book review in China.He has launched extensive book review...
Can Yin-Chai-Xiao-Du decoction be useful of COVID-19?the mechanism research based on network pharmac
[期刊论文] 作者：Lu Yang,Ning Li,Hai-Bo Hu,Bin,
来源：TMR传统医学研究 年份：2020
Background:In this study,we preliminarily investigated the mechanism of Yin-Chai-Xiao-Du decoction for...
[期刊论文] 作者：郭世柏,易正翼,张国辉,王南川,廖景冰,
来源：兵器材料科学与工程 年份：2020
以硝酸铜、钼酸铵、尿素和葡萄糖为原料,用低温燃烧法制备Mo-10Cu、Mo-20Cu、Mo-30Cu和Mo-40Cu前驱体粉末,经450℃煅烧2h,750℃还原2h获得Mo-Cu粉末.用XRD、SEM等观察粉末形...
An analytical model to predict diffusion induced intermetallic compounds growth in Cu-Sn-Cu sandwich
[期刊论文] 作者：Yuexing Wang,Yao Yao,Leon Keer,
来源：力学快报:英文版 年份：2020
A mass diffusion model is developed to describe the growth kinetics of Cu6Sn5 intermetallic compounds...(IMC)in the Cu-Sn-Cu sandwich structure.The proposed model...
[期刊论文] 作者：田雪梅,廖洪武,王中华,
来源：西华师范大学学报:自然科学版 年份：2020
利用低温液相一锅还原法制备了Cu,Cu 2O及Cu 2O/Cu复合物,并用X-射线粉末衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对合成的样品的组成和形貌进行了表征。研究结果表明,强碱性条件容易...
[期刊论文] 作者：刘亚光, 陈磊, 胥晓晨, 张波,
来源：热加工工艺 年份：2020
研究了加热温度、保温时间对Sn-3Ag-0.5Cu合金钎料在金属Cu基板上的润湿性和界面反应的影响。...结果表明：保温时间为60 min，随加热温度在275～350℃增大，Sn-3Ag-0.5Cu钎料的平衡润湿角从56.0°降至28.1°；该润湿属于反应润湿，在界面形成Cu3Sn相和Cu6Sn5相。...随着加热温度的增加、保温时间的延长，Cu元素逐渐向Sn-3Ag-0.5Cu合金中扩散，两相厚度逐渐增加且...
MOF-derived Cu2O/Cu NPs on N-doped Porous Carbon as a Multifunctional Sensor for Mercury(Ⅱ) and Gluc
[期刊论文] 作者：XU Wei-Qin,HE Shan,LIN Chun-Cheng,LIU Xiao-Jun,JIANG Liao-Chuan,JIANG Ji-Jun,
来源：结构化学 年份：2020
Cu2O/Cu nanoparticles (NPs) in the nanoporous carbon matrix (designated as Cu2O/Cu@NPC) has been synthesized...
[期刊论文] 作者：孙凤莲,李天慧,韩帮耀,
来源：焊接学报 年份：2020
采用扫描电镜(SEM)研究在150℃等温时效下Cu/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu与Ni/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Ni焊点的界面扩散行为.结果表明,在时效过程中,随着时效时间的增加...,Cu/Sn5Sb1Cu0...
Fabrication of Cu/graphite film/Cu sandwich composites with ultrahigh thermal conductivity for therm
[期刊论文] 作者：Rui ZHAO,Weikai LI,Tian WANG,Ke ZHAN,Zheng YANG,Ya YAN,Bin ZHAO,Junhe YANG,
来源：材料学前沿 年份：2020
with high thermal conductivity (TC).In order to solve the problem of weak bonding between graphite and Cu...,a novel Cu...
[期刊论文] 作者：刘可心,王蕾,张海鸣,于洪杰,隋涛,金松哲,
来源：稀有金属 年份：2020
选用纯Cu、粗粉AlN及细粉AlN为原料,利用放电等离子烧结(SPS)技术采用两步烧结法制备Cu/AlN/Cu梯度复合电极材料,并利用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、阿基米德法和材料热导率...
[学位论文] 作者：徐巧至,,
来源：辽宁工业大学 年份：2020
作为时效强化型合金,Cu、Mg元素含量和热处理状态决定了合金时效析出相的种类和数量,进而影响Al-Cu-Mg合金的强韧性能。...本文制备了Cu/Mg分别为6.625和10.6的Al-5.3Cu-0.8Mg合金和Al-5.3Cu-0.5Mg合金,并进行了均匀化、固溶时效处理,通过Al-Cu-Mg合金时效析出相体积分数的理论建模与计算...
[期刊论文] 作者：Shuai Zhang,Yang Song,Jin Mei Li,Zhenyu Wang,Chen Liu,Jia-Ou Wang,Lei Gao,Jian-Chen Lu,Yu Yang Zhang,Xiao,
来源：中国物理B（英文版） 年份：2020
We report the epitaxial growth of monolayer copper arsenide (CuAs) with a honeycomb lattice on Cu(111...
[期刊论文] 作者：魏纯纯,陈明和,孙磊,武永,
来源：稀有金属 年份：2020
研究了250 ℃温度,不同键合时间对Cu/Sn/Cu焊点的界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)生长行为及剪切性能的影响.结果 表明:键合时间由30 min增加到120...min,Cu/Sn/...
[期刊论文] 作者：杜鑫,高慧,胡亚微,阮妙,
来源：陕西科技大学学报 年份：2020
黑暗条件下具有催化活性的材料可实现污染物的昼夜连续处理,通过溶剂热法制备Cu-Cu2O颗粒,再将Cu-Cu2O颗粒与TiO2溶胶通过溶剂热法制备了TiO2/Cu-Cu2O复合光催化剂.结果表明,...
[期刊论文] 作者：黄树坤, 邝少林,
来源：电镀与精饰 年份：2020
＜正＞ 在Cu（Ⅱ）-EDTA-HCHO化学镀铜液中,Cu（Ⅱ）与HCHO生配位作用,但它与EDTA有螯合作用。Paunovic〔1〕认为这种化学镀铜液...
[学位论文] 作者：牟运,
来源：华中科技大学 年份：2020
低温Cu-Cu键合技术是实现电子器件和三维集成电路电互连、机械支撑和散热的关键技术。...目前电子封装正朝着集成化、小型化、多功能化和高功率密度方向发展,对键合技术提出了全新挑战,迫切需要发展新型低温Cu-Cu键合技术。...纳米铜膏由于小尺寸效应、成本低、抗电迁移性强、导电导热性优良和耐高温等优势,在低温Cu-Cu键合领域具有重要应用价值。但铜纳米颗粒自发性氧化会降低其键合性能,需借助高温高压和还原性气氛才...
Microstructure and properties of the joints of Cu/Cu and metallized Cu / kovar brazed with a low-sil
[期刊论文] 作者：柳旭,王文静,张国清,陈晓宇,黄晓猛,陈怡兰,
来源：中国焊接:英文版 年份：2020
filler metals used for hermetic sealing materials in the vacuum interrupter industry,the ternary Ag-50Cu...
Microstructure and properties of the joints of Cu/Cu and metallized Cu / kovar brazed with a low-sil
[期刊论文] 作者：Liu Xu,Wang Wenjing,Zhang Guoqing,Chen Xiaoyu,Huang Xiaomeng,Chen Yilan,
来源：中国焊接 年份：2020
filler metals used for hermetic sealing materials in the vacuum interrupter industry, the ternary Ag-50Cu...
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