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[期刊论文] 作者：王纪鑫,,
来源：Journal of Rare Earths 年份：1992
The Cu-La,Cu-Ce systems have been optimized using the recommended phase diagrams and the experi-mental...
[学位论文] 作者：肖志坚,,
来源：青岛科技大学 年份：2015
本文采用电火花沉积技术在高速钢(W18Cr4V)和硬质合金(YG8、YW1)基体上分别沉积制备了Cu/Cu-BN和Cu/Cu-MoS2涂层,研究了制备参数对于涂层厚度、表面粗糙度、微观形貌、摩擦磨...
[期刊论文] 作者：Ke Zhao,Zhenyu Liu,Bolyu Xiao,Zongyi Ma,,
来源：Journal of Materials Science & Technology 年份：2017
Carbon nanotubes(CNTs) reinforced Al-Cu-Mg composite plates of 2.2 mm in thickness after extrusion and...
[期刊论文] 作者：杨爱玲,李顺嫔,王玉金,王乐乐,包西昌,杨仁强,,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2015
在溶液中制备Cu2O@Cu2O核壳结构纳米颗粒。在表面活性剂聚乙烯吡咯烷酮（PVP）和过量还原剂抗环血酸（AA）作用下,发现Cu2O@Cu2O纳米颗粒在室温下易转化为Cu2O@Cu纳米颗粒的有趣现象...
[期刊论文] 作者：WANG Yuan Yu,WANG Qi,LIU Bai Xin,,
来源：Science China(Technological Sciences) 年份：2015
Based on the Cu-Zr-Ti ternary phase diagram,four sets of Cu-Zr-Ti multilayered films with various compositions...of Cu20Zr36Ti44,Cu36Zr31Ti33,Cu49Zr24Ti27,and Cu6...
[学位论文] 作者：王海山,
来源：中南大学 年份：2004
为了迎接电子工业快速发展，封装材料必须具有优良的综合性能，Cu／Mo／Cu复合层板就是一种性能优良的电子封装材料。本文采用轧制复合的方法成功制备了Cu／Mo／Cu电子封装材料，并对其加工...
Realization of high thermal conductivity and tunable thermal expansion in the ScF3@Cu core-shell com
[期刊论文] 作者：XIAO Ning,QIAO YongQiang,SHI NaiKe,SONG YuZhu,DENG ShiQing,CHEN Jun,
来源：中国科学：技术科学（英文版） 年份：2021
thermal expansion remains a great challenge.In this study,we have designed and synthesized the ScF3@Cu...core-shell composites through a general electroless plating method to coat Cu on the su...
[期刊论文] 作者：梁晓波,李晓延,姚鹏,余波,牛兰强,
来源：电子元件与材料 年份：2017
采用电镀的方法在Cu基板沉积4μm厚Sn层作为钎料,在不同参数下对双钎料Cu/Sn＋Sn/Cu三明治结构进行钎焊连接,得到可形成全Cu_3Sn焊点的最优工艺参数组合为：Ar气保护下300℃,3 h,...
[期刊论文] 作者：CHENG Feng-ming,SHENG Yong-li,,
来源：高等学校化学研究：英文版 年份：2010
To study the adsorption behavior of Cu+ in aqueous solution on semiconductor surface, the interactions...of Cu+ and hydrated Cu+ cations with the clean Si(111) su...
[期刊论文] 作者：,
来源：Chemical Research in Chinese Universities 年份：2010
To study the adsorption behavior of Cu+ in aqueous solution on semiconductor surface, the interactions...of Cu+ and hydrated Cu+ cations with the clean Si(111) su...
[会议论文] 作者：Wei Chen,
来源：2014 International Symposium on Resource Chemistry 2014(2014 年份：2014
We report an atomic scale investigation of methane activation and decomposition on Cu(111)and Cu(110...
[期刊论文] 作者：孙兆奇,蔡琪,何玉平,宋学萍,
来源：安徽大学学报(自然科学版) 年份：2004
用反射式动态椭圆偏振光谱技术对Cu块材、Cu薄膜及Cu厚膜的光学常数进行了测试分析。研究结果表明：与Roberts块材、Johnson厚膜数据相比，不同方法得到Cu的光学常数在谱线形状上...
[期刊论文] 作者：Xueshan XIAO,Weihuo LI,Lei Xia,
来源：材料科学技术学报 年份：2004
Quasistatic and dynamic tensile behavior of Zr52.5Al10Ni10Cu15Be12.5 bulk amorphous alloy was investigated...
[学位论文] 作者：孟旸,
来源： 年份：2005
本文通过分子动力学方法,采用EAM原子间相互作用势分别对Au/Cu(001)、Au/Cu(111)、Ag/Cu(001)、Ag/Cu(111)、Cu/Au(001)和Cu/Au(111)异质外延生长进行了模拟...
[期刊论文] 作者：JI Yingfei,JI Gang,XIAO Xuesha,
来源：科学通报（英文版） 年份：2004
A glassy Zr41Ti14Ni8Cu12.5Be22.5Fe2 rod with a diameter of 9 mm was successfully produced by water quenching.The...
[期刊论文] 作者：Xiang-Peng Xiao,Bai-Qing Xiong,Guo-Jie Huang,Lei Cheng,Li-Jun Peng,Qi-Ming Liang,,
来源：Rare Metals 年份：2013
The phase transformation behavior and heat treatment response of Cu-2.8Ni-0.6Si (wt%) alloy subjected...
[期刊论文] 作者：王欣,高银萍,,
来源：河北师范大学学报 年份：1990
铜元素常见的氧化态有Cu(Ⅰ)和Cu(Ⅱ),它们的相对稳定性与其存在状态有着密切的关系,并且因条件的不同而表现出差异。在气态、高温或干态情况下,Cu(Ⅰ)是比较稳定的。例Th...
[期刊论文] 作者：冯立超,甄良,邵文柱,谢宁,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2009
以Cu2O和炭黑粉末为原料，采用原位还原-无压（热压）烧结工艺制备Cu2O-Cu复合材料。利用XRD和OM对烧结试样进行研究，并测试其力学性能。研究表明，复合材料由Cu和Cu2O两相组成，原位还...
[期刊论文] 作者：Yi Wang,Jian Yin,Xiangbing Liu,Rongshan Wang,Huaiyu Hou,Jingtao Wang,,
来源：Progress in Natural Science:Materials International 年份：2017
The precipitation kinetics of coherent Cu rich precipitates(CRPs) in binary Fe-Cu and ternary Fe-Cu-Ni...
[学位论文] 作者：徐利燕,
来源： 年份：2011
因此在Cu膜中直接添加少量元素来制备Cu种籽层的无扩散阻挡层结构受到了广泛关注。本论文采用磁控溅射方法,制备了无扩散阻挡层Cu(Sn), Cu(C)和Cu(Sn,C)薄膜。...研究了单独掺杂大原子Sn,小原子C以及同时掺杂大原子Sn和小原子C对Cu膜的微结构和性能的影响。大原子Sn在Cu中有一定的固溶度,...
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