搜索筛选:
搜索耗时0.6929秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：齐芳娟,王建强,郑天群,,
来源：中国集成电路 年份：2007
本文对比了两组经不同材料充胶的BGA组件和一组未充胶BGA组件在机械弯曲中的可靠性，包括三点弯试验和机械弯曲疲劳试验。结果发现在机械弯曲可靠性试验中，U1、U2材料的填充均能......
相关搜索：
