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本文对比了两组经不同材料充胶的BGA组件和一组未充胶BGA组件在机械弯曲中的可靠性，包括三点弯试验和机械弯曲疲劳试验。结果发现在机械弯曲可靠性试验中，U1、U2材料的填充均能提高焊点的机械弯曲可靠性，并且U1的效果更好。通过对试样剖面显微观察，发现在用U1充胶的样品中，失效发生在焊点、PCB板处；而在其它两组样品中，失效发生在焊点、PCB板和铜焊盘三处。