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[学位论文] 作者：韦顺文,,
来源：中南大学 年份：2003
微细凹槽内无空洞和缝隙缺陷镀铜是集成电路芯片铜布线制造工艺技术发展中需解决的一个关键问题。本文分析了微细凹槽镀铜产生空洞和缝隙的原因，分别对微细凹槽进行化学镀和电......
[期刊论文] 作者：任凤莲,李竹英,韦顺文,夏姣云,
来源：广州化学 年份：2003
综述了近十多年来国内外钴的光度分析方法,包括分光光度法、催化光度法、原子吸收光度法等....
[期刊论文] 作者：石西昌,王赛,秦毅红,韦顺文,王劲,
来源：化工新型材料 年份：2003
本文研究了以Zn (No3 ) 2 、尿素为原料 ,加入表面活性剂改性制备纳米氧化锌粉体的方法。实验讨论了Zn (NO3 ) 2 浓度、尿素浓度、pH值、焙烧温度对纳米氧化锌粒径的影响。用...
[期刊论文] 作者：秦毅红,韦顺文,石西昌,王赛,李竹英,
来源：腐蚀与防护 年份：2003
通过平面镀铜和凹槽镀铜试验,讨论了不同工艺条件下镀铜沉积速度和副反应对镀层性质的影响;并对化学镀铜液中各种络合剂和添加剂进行电化学测试分析,选择合适的络合剂和添加...
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