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[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2007
5涂布法二层型挠性覆铜板技术的创新与进步5.1二层型挠性覆铜板开发成果从冷遇到辉煌(1)2L-FCCL涂布法的创立意义二层型挠性覆铜板(2L-FCCL)的涂布工艺法...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2007
双马来酰亚胺-三嗪树脂（Bismalimidestriazine，简称为BT树脂）是以双马来酰亚胺（bismalimides，简称为BMI）和三嗪（Triazine）为主树脂成分，形成的热固性树脂，它最早由日本三菱瓦斯化学公司......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
2007年3月21日，第16届上海国际电子电路展览会（以简称为“2007年PCB展”）在上海国际博展中心隆重开幕。今年的CPCA展首次移师浦东，与国际半导体设备与材料展等其它三个大型展览会......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
据台湾有关媒体报道，由于自2006年底起铜价的下跌，印刷电路板上游原物料价格也普遍滑坡，使得台湾的覆铜板生产厂家营收受到冲击，2007年一季度的营运状况及前景统计及预测均趋于保......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
日本几家大型环氧树脂生产厂家，在近年内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要求（无铅化、无卤化）、高性能（高耐热性、高尺寸稳定性）的PCB基板材料用新型环氧树脂。这类环氧树脂......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
对我国PCB业和CCL业发展初期作出杰出贡献的王铁中研究员不幸于2007年3月27日凌晨5点40分，由于癌症晚期而去世。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
日本KITANO公司于2006年10月开工建设的挠性覆铜板生产新厂，于2007年春已基本完工，近期将投入使用。该建设工程投资20亿日元。新工厂设在德岛县小松市，占地面积1848m^2，计划一期...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
1．概述印制电路板（PCB）在整机电子产品中承担有三个基本的功能：①导线电路的电气信号获得导通；②导线电路之间确保绝缘；③搭载电子元器件。PCB主要围绕着实现这三大功能，在电子产品......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
松下电工公司近期在它的网站上宣布，将在原有的松下广州工厂厂区内建设第2个多层PCB用基板材料生产厂。所扩产的多层板基板材料产品．主要侧重于汽车电子设备和网络设备等使用的......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
在2007年3月21日-23日举行的2007年CPCA展览会中，有13家挠性覆铜板生产厂商（含海外FCCL在中国内地的代理商；也包括在参展单位中既生产刚性CCL，又生产挠性CCL的厂家）参展，它们是：韩华......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
根据Prismark公司在2007年4月公布的对世界刚性覆铜板产业的新统计，全世界在2006年世界刚性CCL业创销售额为76．5亿美元，比2005年增长了21．8％。．在世界CCL总销售额中，有75．3％来自亚洲（不......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2007
7 FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新7.1 填充料技术在提高CCL性能方面越来越起重要作用在CCL树脂组成物中加入填充料技术,近年有了很大的发展,成为当今CCL研发的...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2007
0．4mm间距CSP在移动电话近期得到普及应用，这使得搭载CSP封装的主板也相应的更加高密度化、薄型化。文章从这一转变，阐述HDI印制电路板技术的新发展。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2007
20世纪八十年代中期，日本日东纺织公司在世界上最早创造了一种全新的玻纤布物理加工技术——开纤处理技术。直至当今这项技术，仍属日本厂家为最强。除中国台湾、中国大陆有玻纤......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2007
文章以2004年-2007年上半年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象，对此创新内容及思路加以综述。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2007
2主胶槽中浸渍加工技术的新进展在玻纤布内部产生气泡及未浸胶部分的残留等质量问题，无论是在基材与预浸辊接触式的预浸加工中，还是在全部浸入主胶槽的浸渍加工中，都是通过提高......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2007
文章以松下电工公司2007年公开的一篇CCL专利为主要素材，对该公司近年一项重要开发成果——MEGTRON GX系列覆铜板树脂组成物的研发思路、关键技术、品种、性能提升等做了分析...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2007
刚刚参加完第16届上海国际电子电路展览会（“2007年CPCA展”）归来，正抓紧时间赶写在展览会上的采访稿之际，我接到《印制电路资讯》执行主编何坚明的电话。告之我国PCB老前辈——......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2007
挠性印制电路板（Flexible Printed Circuitboard．FPC）现已成为了电子产品所用多种类型PCB中高速发展的一类产品。20世纪90年代中期至现今，FPC市场迅速的从军品转到了民用，以消费类...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2007
以移动电话、数码照相机、薄形TV等家电产品为主要支撑的挠性印制电路板（FPC）市场，在2002年-2004年间得到了迅速扩大。在此之后，由于许多新的FPC厂加入此行列，开始出现了供大于求......
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