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对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(4)——应对覆铜板薄形化在玻纤布物理加工技术上的创新
对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(4)——应对覆铜板薄形化在玻纤布物理加工技术上的创新
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:iceberg4ever
【摘 要】
:
20世纪八十年代中期,日本日东纺织公司在世界上最早创造了一种全新的玻纤布物理加工技术——开纤处理技术。直至当今这项技术,仍属日本厂家为最强。除中国台湾、中国大陆有玻纤
【作 者】
:
祝大同
【机 构】
:
《电子信息材料》执行主编
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2007年5期
【关键词】
:
加工技术
玻纤布
基板材料
物理
覆铜板
PCB
创新
薄形
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20世纪八十年代中期,日本日东纺织公司在世界上最早创造了一种全新的玻纤布物理加工技术——开纤处理技术。直至当今这项技术,仍属日本厂家为最强。除中国台湾、中国大陆有玻纤布厂家自21世纪初起才陆续有了初级的开纤处理技术外,多年来很少见到欧美大型玻纤布生产厂家在开纤玻纤布上的研究成果。
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