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[期刊论文] 作者：姚钢,,
来源：电子设计技术 年份：2008
人们在使用便携式电子产品时最头痛的问题是电池的续航时间满足不了需求,TI以提高电池监测精度使电池续航时间和寿命得以延长的理念,为便携式电源目前遭遇到的技术瓶颈开...
[期刊论文] 作者：姚钢,,
来源：集成电路应用 年份：2008
2007年11月29—30日在无锡举行的“2007中国集成电路产业发展战略研讨会暨第10届中国半导体行业协会IC分会年会”以“适应市场供求趋势、营造产业发展环境、实现企业互利共赢...
[期刊论文] 作者：姚钢,,
来源：集成电路应用 年份：2008
财政部联合商务部2007年12月22日宣布，在山东、河南、四川三省选择农民购买意愿较强的彩电、冰箱（冰柜）、手机等三类产品进行“家电下乡”试点。三省农民凭户口簿、身份证等有效......
[期刊论文] 作者：姚钢,,
来源：集成电路应用 年份：2008
近日有消息称，为了整顿手机市场，特别是清理山寨机要加强对上游产业——手机设计公司和芯片解决方案供应商遵纪守法的教育，并加大查处手机设计公司和芯片商向山寨机的供货问题。......
[学位论文] 作者：姚钢,,
来源：中南大学 年份：2008
本文以超声键合实验平台为基础,围绕劈刀安装长度、键合压力等不同工艺参数对引线键合质量及超声换能系统的影响展开。利用PSV-400-M2扫描式多普勒测速仪及其信号采集系统对...
[期刊论文] 作者：姚钢,,
来源：集成电路应用 年份：2008
目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费......
[期刊论文] 作者：姚钢,,
来源：集成电路应用 年份：2008
在消费电子产品驱动半导体市场的今天，不断缩减的产品更新周期、对产品差异化的追求、低成本的产品实现能力，这些决定市场竞争成败至关重要的因素，正驱使着IC设计公司由原先靠单......
[期刊论文] 作者：姚钢,,
来源：集成电路应用 年份：2008
9月17日,IC China 2008将再次在苏州拉开帷幕,这个集展览、研讨,涵盖IC设计、芯片制造、封装测试、设备材料及支撑服务整个产业链内容的中国半导体产业年度盛会,今年的主题是...
[期刊论文] 作者：姚钢,
来源：集成电路应用 年份：2008
随着LCD TV在全球的热销，中国今年LCD TV市场规模将会达到1500万台左右，约占全球需求量的15％。但是，在这迅速增长的市场需求中占LCD TV绝对价值的面板，却看不到中国供应商的身影。......
[期刊论文] 作者：姚钢,,
来源：集成电路应用 年份：2008
电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生......
[期刊论文] 作者：姚钢,,
来源：集成电路应用 年份：2008
人民币对美元在升值，中国人力资源的成本在上升，为了满足生态环保要求原材料、设备要更换，生产流程要革新，相关检测更苛刻，但我们生产的以及出口的太多低端电子产品价格却无法上涨......
[期刊论文] 作者：姚钢,,
来源：集成电路应用 年份：2008
2006年初,在“喘口气,再跑!”文中指出,中国电子制造业已步入调整期。经过两年多的时间,中国电子产业链上游目前已明显感受到“冬季”的到来：IC设计与封测业增幅大幅放缓,晶圆...
[期刊论文] 作者：姚钢,,
来源：电子设计技术 年份：2008
这回说点题外话，因为中国电子产业今天所面临的困境已非技术突破所能解决得了的，甚至超出了产业政策本身。中国电子产业乃至半导体产业．不能在自生自灭式的等待中发展，机会错过就......
[期刊论文] 作者：姚钢,,
来源：电子设计技术 年份：2008
目前．台湾省正着手解除台湾晶圆厂赴大陆投建300mm生产线的限制，改由投资者白行决定，而转移制程的上限也由目前的0．18μm提升至0．13μm，从此策略来看．台湾当局对岛内晶圆厂登陆是开......
[期刊论文] 作者：姚钢,,
来源：集成电路应用 年份：2008
国内光伏产业一天热过一天。东方不亮西方亮，半导体设备、材料商总算有了多项选择机会。但也正于此，太阳能电池制造商却面临着向“硅”走还是向“膜”走两难抉择的烦恼。向“硅......
[期刊论文] 作者：姚钢,,
来源：电子设计技术 年份：2008
目前，《半导体国际》（SI China）／《电子设计技术》（EDN China）对话ARM中国总裁谭军，对中国Foundry与Fabless协同发展进行了探讨，ARM作为全球领先的IP供应商对中国IC产业的见解，相信会......
[期刊论文] 作者：姚钢,,
来源：电子设计技术 年份：2008
目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费......
[期刊论文] 作者：姚钢,
来源：EDN CHINA 电子设计技术 年份：2008
Cybernet Systems日本总公司拥有23年CAE技术服务经验，客户遍布电子、电磁、机械、光电、热力学、声学、流体力学、纳米技术、信息技术和知识创新等行业；Cybernet与全球领先的2...
[期刊论文] 作者：姚钢,,
来源：电子设计技术 年份：2008
DTV时代的电视芯片高集成化，丰富的硬件资源更加需要软件加以管理，有些必备功能如EPG、搜台等还只能由软件来完成。况且，随着芯片更新速度加快，留给软件开发和测试的时间却越来越......
[期刊论文] 作者：姚钢,,
来源：电子设计技术 年份：2008
素有“IC奥运”之称的国际固态电路会议（ISSCC），把目光投向了中国大陆。ISSCC2008将于2008年2月2日～7日在美国旧金山举行，为此ISSCC2008远东区委员会日前在上海举办了推介会，意在鼓......
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