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[期刊论文] 作者:刘书静,王士军, 来源:公路 年份:2003
1 基础探的目的  在基础挖槽达到设计高程及清槽后 ,施工人员紧接着要进行基础探。基础探的目的除了弥补地质勘察部门机械勘探布点距离较大 ,不能详细反映基础细部...
[期刊论文] 作者:陈幼森,, 来源:杭氧科技 年份:2003
由杭氧投资1200多万元购买的ZH-2060人型真空接炉经过四个多月的安装调试,于2003年4月10日试切换式换热器一次成功,产品的各项指标都达到设计要求。该炉的试成功使杭...
[期刊论文] 作者:夏志东,穆楠,史耀武, 来源:中国腐蚀与防护学报 年份:2003
在传统的SnZn共晶料中加入微量稀土元素获得含稀土的SnZnRE料.采用失重法、扫描电镜腐蚀形貌观察及电化学分析技术对料在不同环境下的腐蚀行为进行分析,研究SnZn系料...
[期刊论文] 作者:伍成根,张露菁,柴艳倩, 来源:焊接 年份:2003
含不同氟化物的银剂钎焊性能各异。通过对碳钢、不锈钢和紫铜等母材进行试验 ,分析讨论了几种氟化物剂氟含量与银基料铺展性间的关系。结果表明 ,随着氟化物和母材类型...
[学位论文] 作者:赵明,, 来源:天津大学 年份:2003
为了解决不锈钢-铝高频感应钎焊用的粉末状料、剂所存在的缺点,研制了膏状料。将研制的膏状料与原来的粉末状料、剂作各项性能对比试验,并作出定量的评定,其润湿...
[期刊论文] 作者:龚代涛,刘晓波,王国勇, 来源:电子元件与材料 年份:2003
讨论了电子软料的钎焊性能及其影响因素,料的钎焊性能很大程度取决于料对基板的润湿性能,而润湿性能与液态料在基板上的液、固、气三相界面张力有关。通过建立简化的数...
[期刊论文] 作者:龚代涛,刘晓波,王国勇, 来源:电子工艺技术 年份:2003
讨论了电子软料的钎焊性能及其影响因素,并采用铺张面积法对Sn-Zn-Ag系料钎焊性能进行评估。料的钎焊性能很大程度上取决于料对基板的润湿性能,而润湿性能与液态料在...
[期刊论文] 作者:朱培尔, 来源:书画艺术 年份:2003
【正】 乡人云林,画史上的大画家,集诗、书、画于一身。人常称赞其画萧疏简逸,平淡天真。但问究竟什么是“逸”,难免张口结舌。人云画品就是人品,于是从云林的为人中讨生...
[会议论文] 作者:杨凯珍,刘福平,蔡沛沛,刘凤美, 来源:2003年全国粉末冶金学术会议 年份:2003
本文针对铜-不锈钢大面积复合钎焊工艺要求,从料成分设计和制备工艺两方面进行探讨,致力研制一种适用于铜与不锈钢大面积复合钎焊的无Ag铜基粉状料,料以Cu-P为基体,添加适量的合金元素,如Sn、Ni、...Si、B、Ti及稀土元素等,以调节或改善料综合性能.料的制备是采用具有快速凝固特点的气雾化制粉技术,粉末成分组织均匀、粉末粒度可调.该料的钎焊工艺性能优良,焊缝机械强度不低于含Ag铜基料,而...
[期刊论文] 作者:, 来源:书法世界 年份:2003
文东,笔名端。陕西黄陵人。一九八二年毕业于西北大学中文系。曾任西北大学艺术系教授、中国书协会员、陕西省青年书协副主席、太白印社社长。文东多年从事书法教学、...
[期刊论文] 作者:贾红星,刘素芹,黄金亮,张柯柯, 来源:材料开发与应用 年份:2003
随着电子组装技术的发展和人们对环境日益关注,研制和开发无毒高性能的无铅料替代传统的Sn-Pb料成为热点.本文综述了无铅料使用的必然性和近年来国内外对无铅料研究...
[期刊论文] 作者:陈三弟,, 来源:中国道教 年份:2003
一、云林在国画史上的地位rn在中国国画史上,元画是最富表现力的.以黄公望、王蒙、吴镇和云林为代表的“元季四大家”,那种“平淡萧散”的写意画风,将唐代大诗人王维所开...
[期刊论文] 作者:訾树燕,白玲,李智超, 来源:热加工工艺 年份:2003
以H68和H62黄铜为料,脱水硼砂为剂,以电阻钎焊机为加热热源,通过在硼砂中添加Zn粉和Mn粉来研究它对钎焊作用的影响.结果表明,在剂中添加上述物质可以改善料的铺展性...
[期刊论文] 作者:张丽霞,冯吉才,李卓然,刘会杰, 来源:焊接学报 年份:2003
采用有限元数值模拟方法研究了采用不同料对冷却过程中TiC陶瓷/铸铁焊缝处剪应力的影响.结果表明,无论采用Ni基料、Ti基料还是Ag基料,剪应力均主要集中在TiC陶瓷/铸...
[期刊论文] 作者:吕学勤,杨尚磊,吴毅雄,栾尚清, 来源:焊接技术 年份:2003
针对Al及其合金与不锈钢钎焊中存在的因剂的腐蚀性及料的润湿性等引起钎焊接头强度下降的问题,研制出一种以LiCl-NaC1为基,并配以其它成分的Al基剂.对剂的配制机理进...
[期刊论文] 作者:曲仕尧,邹增大,王新洪, 来源:焊接学报 年份:2003
在陶瓷与金属的活性钎焊连接技术中,Ag-Cu-Ti合金是研究和应用最多的料之一.合金组元Ti的活度是影响料/陶瓷界面反应的关键因素,对料与陶瓷的润湿性和连接能力起着重要...
[学位论文] 作者:苑旺, 来源:哈尔滨工业大学 年份:2003
该文对目前电子工业中最有发展前景的Sn-Ag、Sn-Cu和Sn-Ag-Cu无铅料的显微组织和料/Cu的界面行为进行试验观察与分析.文中首先讨论不同Ag、Cu含量对料的熔点和润湿性的...
[会议论文] 作者:乔芝郁,谢允安,曹战民, 来源:第二届冶金工程科学论坛 年份:2003
阐述了绿色无铅料合金设计的原则,讨论了合金相图及其计算在绿色无铅料合金设计中的作用,并利用相图计算技术初步筛选了若干可能代替Sb-Pb共晶料合金的Sn-Zn-In无铅锡基...
[期刊论文] 作者:龚代涛,刘晓波,王国勇, 来源:四川大学学报(工程科学版) 年份:2003
料的钎焊性能很大程度取决于料对基板上的润湿性能,而润湿性能与液态料在基板上的液、固、气三相界面的界面张力有关。通过建立简化的数学模型,得出了润湿角θ与料熔滴...
[期刊论文] 作者:黄瑞青, 来源:轻金属 年份:2003
分析叙述了凿岩具损坏的形式和原因,并从设计、制造、选材和操作技术等方面提出了相应的改进措施,从而有效地提高了凿岩具的制造质量,延长了使用寿命....
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