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[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2017
文章对日本挠性印制电路板(FPCB)及其挠性基材(FCCL)的企业,在近年中的产品市场、经营业绩、产品及技术、企业发展规划等方面的现况,作以综述。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2020
选编了日本印制电路板用覆铜板业的企业,在2019年中发生的产品技术创新十一例大事件,并作了评议、分析。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2020
介绍了当前高频高速电路用低轮廓铜箔品种分类及各种厂家品种牌号,论述了各低轮廓铜箔品种与应用领域的对应性,以及对低轮廓铜箔品种、技术最新发展的事例,作以介绍与讨论。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2020
以近十年日本覆铜板企业公开的日本专利为基本素材,介绍及讨论日本CCL厂家在半固化片浸渍加工技术上的研究新进展。即具体阐述要点,是以日本覆铜板企业在上胶设备改造、革新...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2020
以近十年日本覆铜板企业公开的日本专利为基本素材,介绍及讨论日本CCL厂家在半固化片浸渍加工技术上的研究新进展。即具体阐述要点,是以日本覆铜板企业在上胶设备改造、革新...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：电子与封装 年份：2003
20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术--积层法多层板(Build-Up Multilayer printed board,简称为BUM).积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2019
本文通过采访的形式,对我国国内覆铜板业中的一座新工厂创造的信息化、智能化及节能降耗等方面成果作了较详细的介绍。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：第二十届中国覆铜板技术研讨会 年份：2019
针对高速覆铜板开发所要解决的开发方向、产品性能定位、技术路线及原材料的选择、应用,本文提出了当前在全球高速覆铜板制造业,在围绕着高速覆铜板降低插损所表现出的技术发...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2019
1.高频高速覆铜板用低轮廓铜箔品种分类与对应性当前在业界中,对高频高速基板材料有传输损耗等级的划分,即在分等级的级数、各等级的Df值范围,以及各等级所对应的PCB插损典型...
[会议论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2013
本文介绍并讨论了日本在开发含无机填料覆铜板中运用吸油量测试手段的实际例及创新成果。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：电子电路与贴装 年份：2005
1898年，英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的发明。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2001
4 各类树脂的高频基板材料在性能与技术上的特点 4.1 聚四氟乙烯树脂基板材料 聚四氟乙烯(Poly Tetrafluoro Ethylene, PTFE),又称铁氟龙(teflon),是—种很特殊的高分子...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2001
3 影响基板材料介电特性的主要因素 3.1 概述 影响高频基板材料介电特性(低介电常数、低介质损耗因素)的因素是多方面的。从覆铜板制造技术角度看,主要表现在四个方面,...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2000
自二十世纪三十年代末,英国Paul,Eisler博士发明了金属箔腐蚀法制作导线图形工艺以来,印制电路业已走过了十年左右的历程。加之此产业确立前的四十年的萌芽期的科学探索...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：电子电路与贴装 年份：2002
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[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：瞭望新闻周刊 年份：2004
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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：热固性树脂 年份：1994
本文作者对近年来日本发表的覆铜板铜箔胶粘剂专利进行了研究,做了许多试验,并在此基础上对日本的技术进展和胶粘剂配方设计的特点进行了探讨。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：热固性树脂 年份：1998
本文主要综述了日本近年在积成法式多层板所用环氧树脂的品种、性能和应用技术等方面的现状与发展。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：热固性树脂 年份：2000
本文对热固性酚醛树脂在我国纸基覆铜箔板制造中的应用作一综述。并对桐油改性酚醛树３脂在此领域中的技术发展作一探讨。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：热固性树脂 年份：2000
综述了日本近年在印制电路板基材中热固性树脂的发展，其中包括：环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚铵树脂、热固体聚苯醚树脂，氰酸酯树脂和特殊热固性树脂。...
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