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积层法多层板发展历程

来源 :电子与封装 | 被引量 : 0次 | 上传用户：weiandlu

【摘 要】

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20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术--积层法多层板(Build-Up Multilayer printed board,简称为BUM).积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通

【作 者】

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祝大同 

【机 构】

：

北京东皇城根南街86号

【出 处】

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电子与封装

【发表日期】

：

2003年6期

【关键词】

：

积层法多层板 印制电路板 发展历程 BUM CSP 

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论文部分内容阅读

20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术--积层法多层板(Build-Up Multilayer printed board,简称为BUM).积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板,在美国、欧洲把它称为"高密度互连多层板",在台湾一般被称为"微孔板".

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