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[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2015
汽车电子已是印制电路板又一重要市场领域,然而汽车用印制电路板有其特殊要求。首先在于品质保证自有体系,根据汽车不同部位的使用条件,采用不同类型的PCB和制造技术,所用有P...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：居舍 年份：2004
伴随时代的进步,我国整体实力也随之有了很大的提升,国家也愈来愈重视城市基础建设工作,在我国大多数地区进行水利工程施工建设是为了可以更快地促进地方经济进步。在水利工...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2019
印制电路板层压板的Dk和Df表征方法 -第1部分Dk and Df Characterization Methods for PCB Laminates–Part 1印制电路板和层压板的介电性能测试方法标准有许多种,不同的IPC...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2009
精细线路用抗蚀干膜的新动向日本旭化成公司针对PCB高密度化,推出精细线路用抗蚀干膜系列产品。有激光直接成像用ADH系列干膜,其中供减成法蚀刻工艺的干膜厚度1μm,最小线路...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2019
2020年信息通信技术产业十大趋势Top 10 Trends in Information and Communication Technology Industry for 2020 TrendForce对2020年信息和通信技术行业进行了预测,提出10...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2014
产品质量的形成贯穿于产品形成的全过程,印制电路板(PCB)产品品质与制造全过程都有关,而首先取决于设计。PCB用什么基材和尺寸大小由设计决定,PCB层数、孔和线路走向与宽度由...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2019
IC载板制造面临转折受先进封装基板需求,推动IC载板制造业的转折点。不断增加的I/O数使载板层数超过20层,多芯块安装在同一板上使载板尺寸大型化(高达100 mm×100 mm)。...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2019
一种环境友好的PCB表面涂饰,英国的电路技术秋季研讨会上,介绍一种通过等离子体原位聚合工艺,在PCB表面铜上形成超薄氟化物共形纳米涂层技术。该涂层在铜上提供了长期的抗氧...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2019
可对应高温制程之电子基板用PC薄膜沙特阿拉伯基本工业股份有限公司(SABIC)开发了一项利用聚碳酸酯(PC)制成的薄膜「LEXAN CXTFILM」,具有优异的热稳定性与光透过性,玻璃化温...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2015
高-眭能可伸缩热固树脂膜基材可伸缩电路为新的可穿戴电子和医疗电子市场提供解决方案而越来越大受关注，一个关键是需要可拉伸的弹性材料。现在有一系列热塑性聚合物材料有好......
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2015
根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去一年的印制电路技术发展趋...
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2005
该文叙述了挠性印制板在电子设备中应用,市场的重点,电子设备对挠性印制板的要求以及技术发展趋势....
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2020
2019年5G通讯投入商业化,成为PCB技术发展重点。为达到高频特性要求,文章从PCB设计和基材,以及制造技术阐述一些关注点和新发展。对于高端PCB,也应该做到高可靠性。...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2014
加成法从不可能成为可能在今年初的2014IPC APEX EXPO展会上Transline Technology公司在现场演示了"e Surface"技术,此加成法制作PCB技术受到关注和获得了好评。e Surfac...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2015
磁性研磨法去除激光钻孔孔口铜粒PCB微小孔形成大多数采用直接激光钻孔,此过程中激光热熔化板面铜箔,铜会飞溅在板面特别是留在孔口成为细小铜粒,通常采用机械磨刷或化学...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2014
我们都知道:巧媳妇难煮无米之炊,巧裁缝难制无布之衣。能工巧匠没有材料仅凭双手是制造不出精美物品的。同理,没有PCB材料是制造不出PCB产品的。印制电路板(PCB)产业需要...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2019
高频印制板用聚四氟乙烯基材提高与铜箔结合力的表面处理日本Komiyamae公司通过使用独特的离子束源把聚四氟乙烯(PTFE)表面的氟替换为氢氧化物的方法,使之实现了PTFE湿润性提...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2019
智能制造已是产业发展的热点话题,结合印制电路产业状况发表本人的见解。主要谈论对工业4.0和智能制造的认识,印制电路产业迈向智能制造之现状与发展前景。由于篇幅较长,将分...
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2002
1 设计因素 IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师们所完成的,对于制造者更关注的是与IC载板制造密切相关的设计因素。在当前...
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2002
在IC载板中目前主要是BGA和CSP载板这两大类,而且以面积计占80％以上,以产值计约55％是刚性有机基板。因此本节主要介绍IC载板的性能要求及其材料特点。1 BGA/CSP载板性能要...
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