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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
CMIC(中国市场情报中心)最新发布:2009年下半年以来,随着全球经济的回暖,电子元器件行业逐渐开始恢复。其中最具代表性的半导体已经出现强势复苏,全球产能利用率超预期,半导...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
美国安可科技(Amkor Technology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
士兰微董秘兼财务总监陈越日前表示,士兰微目前拥有8台MOCVD设备,外延片年产能在15万片,芯片年产能在60亿颗,目前的产能利用率很高。士兰微已向Aixtron订购6台MOCVD,预计2011...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
据iSuppli公司称,继2009年经济成长放缓之后,预计未来几年中国电源治理IC(PMIC)市场将强劲扩张,吸引更多的国内企业加入。According to iSuppli, following the slowdown i...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
即将召开的广州亚运会和上海世博会,如同2008年北京奥运会一样,再次掀起一股LED产业投资潮。The upcoming Guangzhou Asian Games and Shanghai World Expo, as the 2008 B...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
2009年11月17日,Applied Material宣布正式收购Semitool,Applied因此将进入快速增长的先进封装设备领域。同一天,Applied宣布与Merck KGaA和Braunschweig大学一起,共同获得德...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
据物理学家组织网报道,美国罗格斯大学研究人员发现,激子在有机半导体晶体红荧烯中的扩散距离是以前认为的1000多倍,该距离与激子在制备无机太阳能电池的硅、砷化镓等材料中...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
2010中国半导体市场年会(ICMarketChina2010)于3月9日—10日在上海张江如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会(CSIA)、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)和上海市集...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
半导体龙头英特尔(Intel)每每在不景气时大手笔投资扩产,拉大与竞争对手的差距,CNNMoney报导,英特尔将在未来几年内投资60亿～80亿美元,升级该公司在美国既有的4座晶圆厂,并在...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
安森美扩充NNT沟道功率MOSFET器件阵容,新推出带集成肖特基二极管的30V产品。NTMFS4897NF、NTMFS4898NF及NTMFS4899NF在10V时分别拥有2mQ、3mn及5mD的最大导通阻抗(RDS(on))...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
总投资100亿元的“合肥彩虹蓝光LED”项目已在合肥市新站综合开发试验区正式开工。这是继京东方液晶显示六代线、八代线、日立等离子显示器等重大项目后,落户合肥新站综合开...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
据国外媒体报道,据市场研究公司iSuppli表示,目前半导体库存已经达到了过剩的水平。该公司表示,很多公司长时间的库存硬件产品,这可能和需求下降和制造问题有关。2010年第三...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
据国外媒体报道,美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Associ-a-tion)发布的最新数据显示,2010年10月全球芯片销售额为263亿美元,与去年同期的220亿美元相比,同比增长...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
封测厂联合科技加入扩张产能行动,宣布今年资金支出达到2亿美元,为历年来次高,加计日月光(2311)、矽品(2325)及力成(6239)等三家封测大厂今年资本支出金额,四家半导体封测大...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
据报道,富士胶卷公司通过重新组合感光器件,已开发出接近人眼功能的新型电荷耦合器件(CCD),可用于数码相机。这种新型CCD有助于在强烈明暗对比的情况下拍摄画面,并能够在昏暗...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
美国QD Vision利用外量子效率(EQEs:external quantum efficiencies)为7%以上的量子点开发出了红色LED,亮度达到2万5000cd/m2以上。据该公司介绍,外量子效率在最近18个月内提...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
时至今日,晶圆代工产业的服务范畴已不像其字面意义那样狭隘,随着技术不断进步,晶圆代工制造商的触角不断朝上下游延伸,无论是在前端的设计服务领域,还是后端的封装测试,晶圆...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
信越化学工业开发出降低了透气性的高亮度LED用硅封装材料“ASP系列”。主要用于液晶电视作为背照灯光源配备的LED,将开始样品供货。ASP系列在保持耐光性及耐热性的条件下,降...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
美国国家半导体公司宣布推出一款全新的离线式恒流控制器。该产品的优势在于可以支持具备三端双向可控硅(TRIAC)正向或反向相位控制功能的传统入墙式调光器,因此可以稳定调控...
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