搜索筛选:
搜索耗时0.2270秒,为你在为你在83,057,000篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：Gregory Forrest,Donald Reed,候承,
来源：印制电路信息 年份：1995
近几年来高厚径比的孔要求增加了,今天,厚径比为15:1已不是稀奇的事,这一趋势还在继续着。严峻的形势促使着印制板制造商继续提高厚径比的电镀工艺。 1.基本情况 为了研究镀...
相关搜索：
