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[期刊论文] 作者：鲜明,
来源：西南农业大学学报(社会科学版) 年份：2005
洪水保险是一项重要的非工程防洪措施。美国是世界上最早建立国家强制性洪水保险体制的国家,经过艰难曲折的探索,闯出了一条成功之路。我国的洪水保险体制还处于积极探索阶段...
[期刊论文] 作者：鲜明,
来源：绵阳师范学院学报 年份：2005
利率风险是商业银行的基本风险之一,利率风险的存在将对商业银行的利润和市场价值等产生综合的影响.商业银行利率风险的产生主要来自收益风险和价值风险两个方面,只有科学地...
[期刊论文] 作者：鲜雄,,
来源：中国公路 年份：2005
四川大规模实施农村公路建设,使农村公路交通条件快速改善,为农民兄弟办了实事,融洽了基层党群关系和干群关系,树立了党和政府在人民群众中的良好形象。农村公路建设被农民...
[期刊论文] 作者：鲜飞,
来源：电子工业专用设备 年份：2005
介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确...
[期刊论文] 作者：光鲜,
来源：世界中学生文摘 年份：2005
有一天,一个工人在仓库里搬运货物,不小心把手表弄丢了,到处都找不到。后来,同伴们也加入寻找的行列,大伙儿翻箱倒柜,仍是徒劳无功,只好沮丧地回去吃午饭。这时候,有个小男孩...
[期刊论文] 作者：柯鲜,
来源：云南科技管理 年份：2005
“酒喝陈酒，茶饮鲜品”，而驰名中外的普洱茶确有“越陈越香”的说法，其源于普洱茶加工是采用世界茶树的原生地云南所特有的优质大叶种茶为原料及后发酵的独特制茶工艺。后发酵过...
[期刊论文] 作者：鲜飞,
来源：电子与封装 年份：2005
可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参...
[期刊论文] 作者：鲜琦,
来源：巴蜀史志 年份：2005
上世纪三十年代以来，在重庆上清寺西南角紧邻嘉陵江畔，有一从未对外营业，但却几乎天天高朋满座、酒香飘溢的私人住宅“鲜宅”及其鲜宅家宴——“鲜味斋”而名扬海内外，竟吸引来了...
[期刊论文] 作者：鲜飞,
来源：印制电路信息 年份：2005
当前电子制造业自动化发展的总趋势是由单元自动化发展成信息技术、网络技术和计算机技术支撑的计算机集成制造系统CIMS,从多个方面初步探讨了如何在SM(TSurface Mount Technology,表面贴装技术)生产线上创建计算机集成制造系统。...
[期刊论文] 作者：鲜飞,,
来源：印制电路信息 年份：2005
简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。...
[期刊论文] 作者：鲜飞,
来源：电子与封装 年份：2005
本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术.同时,我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系....
[期刊论文] 作者：鲜花,,
来源：招商周刊 年份：2005
流媒体电视巨大的市场需求引发了彩电业新一轮“圈地运动”。10月12日,海尔流媒体电视生产基地正式在青岛投产,专门满足海尔流媒体电视市场订单,产能达到600万台,海尔也由此...
[期刊论文] 作者：鲜飞,,
来源：中国电子商情 年份：2005
表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,本文对其未来的发展趋势作了初步分析....
[期刊论文] 作者：鲜飞,
来源：印制电路信息 年份：2005
视觉系统现在已成为高精度贴片机的重要组成部分,对贴片机图像处理原理及结构进行了介绍,并阐述了如何评估视觉系统....
[期刊论文] 作者：鲜飞,
来源：印制电路信息 年份：2005
环球公司的HSP4796L是一款采用诸多革命性新技术的高速转塔贴片系统,本文通过描述HSP4796L贴片机的结构、特点,指出HSP4796L是许多企业的最佳选择....
[学位论文] 作者：鲜红,
来源：四川农业大学 年份：2005
本研究采用SDS-PAGE对大熊猫精浆蛋白电泳谱带特性进行分析,使用酶联免疫方法检测精浆血小板激活因子乙酰水解酶（PAF-AH）活性、化学比色法检测精浆谷草转氨酶（GOT）活性,并初步探...
[期刊论文] 作者：鲜飞,
来源：电子质量 年份：2005
主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨。...
[期刊论文] 作者：鲜飞,,
来源：印制电路信息 年份：2005
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析...
[期刊论文] 作者：鲜飞,,
来源：电子元器件应用 年份：2005
QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术.由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能.QFN封...
[期刊论文] 作者：鲜建,
来源：成都体育学院学报 年份：2005
2004年12月12日-15日，国家体育总局政策法规司在江苏省苏州市召开了体育社会科学规划工作会议。会议深入学习贯彻《中共中央关于进一步繁荣发展哲学社会科学的意见》以及《国...
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