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[期刊论文] 作者：史金磊, 时俊仙, 付龙, 赵高, 王丽丽,
来源：原子与分子物理学报 年份：2024
基于密度泛函理论的第一性原理计算方法，研究了H2S分子在五边形BCN上的吸附与解离过程.研究结果表明，五边形BCN结构的B原子是H2S分子的最稳定的活性吸附位点. H2S分子在该活性位点极易解离，其初步解离过程为放热反应且分解势垒仅为0.208 eV,并形成稳定的HS/H产物.深入研究发现，H2S分子初步解离后的五边形BCN表面，可直接分解后续吸附的H2S分子.该研究结果为五边形BCN对H2S分子...
[期刊论文] 作者：何承绪,马光,毛航银,祝志祥,韩钰,高洁,张一航,胡卓超,
来源：材料导报 年份：2024
本文对耐热型取向硅钢薄板展开了分析，研究了退火温度对其涂层的影响，探索了复杂工况条件、拉应力及压应力对薄板磁性能的影响规律。结果表明：选取的耐热型取向硅钢薄板涂层附着性为C级和D级，涂层包含绝缘涂层和硅酸镁底层，刻痕区硅酸镁底层被严重破坏。退火对耐热型取向硅钢涂层表面绝缘电阻无明显影响，但影响涂层的附着性，耐热型取向硅钢带材表面的绝缘涂层不具备耐热性。过励磁与直流偏磁工况比谐波工况对带材损耗、噪声...
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