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[期刊论文] 作者：何承绪,马光,毛航银,祝志祥,韩钰,高洁,张一航,胡卓超,
来源：材料导报 年份：2024
本文对耐热型取向硅钢薄板展开了分析，研究了退火温度对其涂层的影响，探索了复杂工况条件、拉应力及压应力对薄板磁性能的影响规律。结果表明：选取的耐热型取向硅钢薄板涂层附着性为C级和D级，涂层包含绝缘涂层和硅酸镁底层，刻痕区硅酸镁底层被严重破坏。退火对耐热型取向硅钢涂层表面绝缘电阻无明显影响，但影响涂层的附着性，耐热型取向硅钢带材表面的绝缘涂层不具备耐热性。过励磁与直流偏磁工况比谐波工况对带材损耗、噪声...
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