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[期刊论文] 作者：Michael Pecht,
来源：科技纵览 年份：2018
2016年11月23日,奥蒂斯?古丁(Otis Gooding)站在纽约市一家葡萄酒商店的柜台后,突然他感到自己的右腿大腿处有什么炸开了.他装在裤兜里的电子烟突然喷火,就像一只小烟花.监控...
[期刊论文] 作者：GENG Jun-bao,Michael Pecht,,
来源：International Journal of Plant Engineering and Management 年份：2014
Marine seawater pipelines can be manufactured from different materials that vary in their purchase costs and lifetimes,thus presenting a challenge when selectin...
[期刊论文] 作者：周怡琳,Michael Pecht,,
来源：电工技术学报 年份：2011
讨论了高硫环境中电路板浸银表面的蔓延腐蚀失效问题。发现焊盘与阻焊膜之间的相对位置关系影响了浸银层的覆盖程度,导致枝状腐蚀物的生成、蔓延长度及主要成分的不同。探讨...
[会议论文] 作者：周怡琳,Michael Pecht,
来源：2009第三届电工产品可靠性与电接触国际会议 年份：2009
本文探讨了高硫环境中电路板浸银表面的蔓延腐蚀失效问题，采用含硫粘土作为腐蚀源，驱动电路板浸银焊盘蔓延腐蚀的模拟实验方法。通过综合电化学理论与模拟实验结果，发现蔓延腐蚀物呈枝状生长。焊盘与阻焊膜之间的相对位置关系影响了浸银层的覆盖程度，导致腐蚀物的蔓......
[期刊论文] 作者：雷昕,谢劲松,michael Pecht,
来源：电子质量 年份：2009
文中介绍了一种基于概率方法的半导体发光器件可靠性预计模型。在初始光发射性能给定而退化特性通过试验确定的前提下，使用该模型可得到器件的可靠度函数关系，且理论预计结果与......
[会议论文] 作者：Jingsong Xie,Sanka Ganesan,Michael Pecht,
来源：2004’中国广州应对欧盟WEEE和RoHS指令暨第三届废旧电气电子回收技术国际研讨会 年份：2004
电子工业正向无铅电子产品转移，既为了符合政府法规，也为了通过产品的差异性提高市场份额。考虑到含铅电子产品已经使用了40多年，所以采用无铅技术代表了重大的变化。 本文......
[期刊论文] 作者：马丽丽,Bhanu Sood,Michael Pecht,包,
来源：材料导报 年份：2010
摘要水分对印制电路板的可靠性有重要影响。电路板中的水分子可以改变电路基板的热性能及热力学性能，从而影响电路板及元器件的正常功能。研究了吸湿对两种无卤PCB及两种含卤P......
[期刊论文] 作者：聂磊,蔡坚,Michael Pecht,Richard Ci,
来源：电子与封装 年份：2009
文章调研了电子产业对环境法规的反应措施，重点讨论了针对无铅焊料和无卤阻燃剂的反应。文中讨论了各种和电子产业相关的国际环境法规，同时还讨论了无铅和无卤电子产业的市场前......
[期刊论文] 作者：聂磊,蔡坚,Michael Pecht,Richard Ciocci,,
来源：电子与封装 年份：2009
文章调研了电子产业对环境法规的反应措施,重点讨论了针对无铅焊料和无卤阻燃剂的反应。文中讨论了各种和电子产业相关的国际环境法规,同时还讨论了无铅和无卤电子产业的市场...
[期刊论文] 作者：马丽丽,包生祥,Bhanu Sood,Michael Pecht,,
来源：材料导报 年份：2010
介绍了无卤阻燃剂标准,含卤阻燃剂的使用现状、各国禁卤法规以及各大公司无卤印制电路板(PCB)转换进程;详细分析了PCB中阻燃剂种类及其作用机理,并总结出阻燃剂主要通过切断...
[期刊论文] 作者：马丽丽,Bhanu Sood,Michael Pecht,包生祥,,
来源：材料导报 年份：2010
水分对印制电路板的可靠性有重要影响。电路板中的水分子可以改变电路基板的热性能及热力学性能,从而影响电路板及元器件的正常功能。研究了吸湿对两种无卤PCB及两种含卤PCB...
[期刊论文] 作者：陈卫卫,康锐,Diganta Das,Michael Pecht,,
来源：工业工程与管理 年份：2009
为了便于电子企业在开展电子设备回收业务前定量决策回收网络的规模,在分析现有回收过程特点和决策模型的基础上,提出了四阶段电子设备回收过程模型,并以此为基础,构建了相应...
[期刊论文] 作者：Michael Osterman,Michael Pecht,Jeffrey Lo,S.W. Ricky Lee,,
来源：电子工业专用设备 年份：2009
近年来,许多国家禁止在电子产品中铅的使用,但是一些特定产品拥有豁免权。拥有豁免权的电子产品生产厂商面临含铅元器件供应缺乏的现状,因此生产厂商开始寻求利用焊球再成形...
[期刊论文] 作者：李尚,葛红娟,尹航,杨帆,Michael Pecht,
来源：电工技术学报 年份：2021
该文提出一系列双输入双Buck脉冲电压单元,进一步提出三相双输入航空静止变流器拓扑族。该拓扑族无桥臂直通风险,可以四象限工作,同时实现一个电压周期内负载的五电平输出,有效地减小了谐波含量。该文详细分析拓扑族的四象限工作模态,提出适用于该拓扑族的双载......
[期刊论文] 作者：Guru Prasad PANDIAN,Diganta DAS,Chuan LI,Enrico ZIO,Michael PECHT,
来源：城市道桥与防洪 年份：2018
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
[期刊论文] 作者：Lei Nie,Michael Osterman,Michael Pecht,Fubin Song,Jeffrey Lo,S.W.Ricky Lee,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
近年来,许多国家禁止在电子产品中铅的使用,但是一些特定产品拥有豁免权.拥有豁免权的电子产品生产厂商面临含铅元器件供应缺乏的现状,因此生产厂商开始寻求利用焊球再成形技...
[期刊论文] 作者：尹立孟,Michael Pecht,位松,耿燕飞,姚宗湘,,
来源：焊接学报 年份：2013
采用精密动态力学分析仪研究了直径恒定为400μm、高度为125～325μm的无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu"铜引线/钎料/铜引线"三明治结构微尺度焊点在100℃和25℃温度下的准静态拉伸与剪切力...
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