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[期刊论文] 作者：Mark LaPedus,,
来源：集成电路应用 年份：2017
近来,GlobalFoundries宣布将会推进7 nm FinFET工艺,引发了行业对工艺节点、光刻等技术的探讨。这是是来自SemiEngineering年的一篇报道,带领大家了解7 nm工艺及以后的半导体...
[期刊论文] 作者：Mark LaPedus,,
来源：集成电路应用 年份：2018
全球晶圆代工的增长将保持稳定,但迁移到下一个节点将变得越来越困难和昂贵。预计到2018年,硅片代工业务将稳定增长,但这一增长会面临若干挑战。在最前沿,Global Foundries、...
[期刊论文] 作者：Mark LaPedus,,
来源：集成电路应用 年份：2018
技术应用虽然已经开始,但哪一种技术路径最好、谁家的最好仍不得而知。经过多年研发,几家晶圆厂设备供应商终于在2016年推出了基于原子层刻蚀(ALE)的下一代蚀刻系统。ALE虽指...
[期刊论文] 作者：Mark LaPedus,,
来源：集成电路应用 年份：2017
极紫外(EUV)光刻技术正蓄势待发,但为了将这项人们期待已久的技术用于大规模生产,还仍然有一些难题有待解决。EUV光刻是在芯片上图案化微小特征的下一代技术,原本预期在2012年左右投入生产。但这么多年过去了,EUV不断延后,从一个节点拖到了下一个节点。和之前的......
[期刊论文] 作者：Mark LaPedus,
来源：集成电路应用 年份：2017
中国政府希望在本土生产更多芯片，因此密切关注着IC行业的发展。作为计划的一部分，中国已经吸引了多家跨国芯片制造商在其境内建造新的晶圆厂。对于跨国的芯片制造商来说。吸引......
[期刊论文] 作者：Mark LaPedus,Eric Zhang,,
来源：集成电路应用 年份：2017
中国政府希望在本土生产更多芯片,因此密切关注着IC行业的发展。作为计划的一部分,中国已经吸引了多家跨国芯片制造商在其境内建造新的晶圆厂。对于跨国的芯片制造商来说,吸...
[期刊论文] 作者：Mark LaPedus,电姬,
来源：集成电路应用 年份：2017
芯片制造商已经在基于10 nm和/或7 nm Fin FET准备他们的下一代技术了,但我们仍然还不清楚FinFET还能坚持多长时间、用于高端设备的10 nm和7 nm节点还能延展多久以及接下来会...
[期刊论文] 作者：Mark LaPedus,瞿炼均,,
来源：集成电路应用 年份：2017
在充满挑战的半导体商业环境中,封测代工（outsourced semiconductor assembly and test）工业能被预见到会有一个稳定的,在许多产品细分上强有力的增长。整个半导体行业兼并收购...
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