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极紫外(EUV)光刻技术正蓄势待发,但为了将这项人们期待已久的技术用于大规模生产,还仍然有一些难题有待解决。EUV光刻是在芯片上图案化微小特征的下一代技术,原本预期在2012年左右投入生产。但这么多年过去了,EUV不断延后,从一个节点拖到了下一个节点。和之前的技术一样,要将EUV投入大规模制造,有一些问题还要解决。芯片制造商还必须权衡各种复杂的利弊关系。