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[期刊论文] 作者：Jaim Nulman,姚金龙,
来源：微电子学 年份：1988
超大规模集成电路产品(如EEPROM、高密度DRAM和高性能CMOS电路等)由于其几何尺寸小、结浅,需要非常薄的高质量5～25nm二氧化硅薄膜。但是,在制备这些器件的工艺过程中,相互矛...
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