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[期刊论文] 作者：朱斌（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2006
盲孔能够大大的增加板的密度，从而减小板面积。介绍了有关高厚径比盲孔电镀的有关工艺，从激光钻孔、金属化孔和电镀几个方面对孔径4mil以上的盲孔电镀进行了研究。...
[期刊论文] 作者：高艳丽（编译）,朱斌（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2006
应用于HDI的激光钻孔半固化片的方法和其它常规材料相比具有的优缺点。...
[期刊论文] 作者：刘晓阳（编译）,朱斌（编译）,张良静（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2007
随着高密度互连（HDI）技术的发展，IC封装密度的提高，高解析度（分辨率）、均一性良好的超薄感光抗蚀膜成为必然需求，文中介绍了电沉积技术（ED）成膜的方法、原理以及相应的图形转移技术，并......
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