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应用于HDI的激光钻孔半固化片的方法和其它常规材料相比具有的优缺点。
HDI工艺中取代涂树脂铜箔适合激光钻孔的半固化片
【摘 要】
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应用于HDI的激光钻孔半固化片的方法和其它常规材料相比具有的优缺点。
【机 构】
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江南计算机技术部研究所
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2006年1期
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