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[学位论文] 作者：张礼季,,
来源：中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） 年份：2002
本论文通过温度循环（-40～125℃）使两组PBGA器件（充胶／未充胶）加速失效，利用金相检测、染色剂渗透、扫描电镜观察、C模式超声扫描以及有限元分析等手段研究器件的热循环可靠性问题。......
[期刊论文] 作者：谢晓明,张礼季,王莉,,
来源：中国集成电路 年份：2002
前言随着半导体集成电路产业的飞速发展,电子产品的应用迅速渗透进入各行各业,进入我们工作和家庭的几乎每一个角落。特别是伴随着新经济、网络技术的发展,电子业已经对人们...
[期刊论文] 作者：张礼季,王莉,高霞,谢晓明,
来源：中国有色金属学报 年份：2002
对比了充胶和未充胶塑料封装球栅阵列(PBGA)器件在-40 ℃～125 ℃温度循环条件下的热疲劳寿命,采用光学显微镜研究了失效样品焊点的失效机制,并分析了充胶提高器件热疲劳寿命的...
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