本论文通过温度循环（-40～125℃）使两组PBGA器件（充胶／未充胶）加速失效，利用金相检测、染色剂渗透、扫描电镜观察、C模式超声扫描以及有限元分析等手段研究器件的热循环可靠性问题。深入了解充胶对PBGA器件焊点可靠性的影响，为充胶应用提供实验依据。通过一系列的实验，得到以下实验结果： · 在本论文设定的温度循环条件下，未充胶PBGA样品的热疲劳品寿命在500周左右，充胶样品的焊点寿命高于2700周； · 对于未充胶器件，中心距（DNP）是决定焊点应力、应变大小的最主要因素，裂纹总是从中心距较大处萌生并向中心处扩展； · 温度循环的过程中焊盘附近焊料组织明显粗化。充胶样品粗化尤为严重； · Ni-Sn金属间化合物包括两层：其中，靠近Ni焊盘的那层比较平整，同时，EDS结果分析表明其化学式近似为NiSn，而靠近焊料的那层呈板条状，化学式近似为NiSn₃，文献表明其为亚稳相； · 充胶使得样品最大应力范围降了接近一个数量级并降低了DNP的作用，同时，器件失效模式变为芯片粘接层分层； · C-SAM结果表明本论文采用的充胶样品，芯片粘接层分层起始于500周左右，而经过2700周循环的样品，分层几乎扩展到整个界面。