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[期刊论文] 作者：张文肃,
来源：半导体技术 年份：1994
作为一项软科学研究，本文较全面地分析了国际上正日趋势实用的ＣＯＧ（Ｃｈｉｐｏｎ Ｇｌａｓｓ）封装技术。对ＣＯＧ封装的结构，工艺，优点等给予了较为详尽的阐述，并对各种封装进行了比较。最后指出我们应大力研究这种......
[期刊论文] 作者：张文肃,
来源：微型机与应用 年份：1993
当前国际上使用广泛的Ａ／Ｄ，Ｄ／Ａ转换器种类，结构，性能指标和制作工艺，展望了各种转换器的发展前景，以及应注意研究和发展的方向。...
[期刊论文] 作者：张文肃,,
来源：半导体光电 年份：1989
本文较为详尽地介绍了近几年来国外 Si 和Ⅲ-Ⅴ族化合物太阳电池的发展概况,并对其将来的发展做了一些预测。...
[期刊论文] 作者：张文肃,
来源：微型机与应用 年份：1993
当前国际上使用广泛的A/D、D/A转换器种类,结构,性能指标和制作工艺,展望了各种转换器的发展前景,以及应注重研究和发展的方向。Currently widely used in the world A / D...
[期刊论文] 作者：张文肃,武筠,
来源：半导体杂志 年份：1997
介绍了当前世界上体硅和SOI材料及其器件辐射加固技术的发展现状,并介绍了主要的辐射加固CMOS IC的研制现状。...
[期刊论文] 作者：张文肃,武筠,,
来源：半导体杂志 年份：1997
介绍了当前世界上体硅和SOI材料及其器件辐射加固技术的发展现状,并介绍了主要的辐射加固CMOS IC的研制现状。The current development of bulk silicon and SOI materials...
[期刊论文] 作者：何玉表,张文肃,
来源：微处理机 年份：1997
综述了新一代微控制器与嵌入式ＲＩＳＣ处理器的主要特点和发展方向，详细介绍了目前国内外最流行的不同字长的系列机种、结构特点、专有特性及系统应用等；最后它们的世界销售市场与国内......
[期刊论文] 作者：何玉表,张文肃,
来源：微处理机 年份：1997
对微米、亚微米及深亚微米ＣＭＯＳ工艺技术、包括原始硅材料、设计规则、典型器件结构、典型工艺流程和关键工艺技术等，作出全面地概括地分析与研究。...
[期刊论文] 作者：张文肃,何玉表,,
来源：微处理机 年份：1993
本文作为一项软科学研究成果,阐述分析了当代 RISC 处理器芯片体系结构上的两大突破—超流水线和超标量两种不同的设计技术,以及由此两种体系结构而导致第三代 RISC 处理器的...
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